【導讀】11月20日，在"OFweek 第十一屆LED前瞻技術與市場發(fā)展高峰論壇"上，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理--王江波將帶來《倒裝LED芯片技術展望》的精彩演講。
近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。2014年倒裝芯片正在流行，相比傳統(tǒng)正裝LED芯片，倒裝LED芯片具有更低熱阻、更好出光，無金線等特點。這些特點決定了倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅(qū)需求方面有著顯著的優(yōu)勢。
11月20日，在由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek半導體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的"OFweek 第十一屆LED前瞻技術與市場發(fā)展高峰論壇（簡稱：OFweek LED Summit 2014）"上，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理--王江波將帶來《倒裝LED芯片技術展望》的精彩演講。他將從倒裝LED芯片的結構出發(fā)，圍繞高反射電極設計、焊盤設計、鈍化層設計等方面，與大家探討倒裝LED芯片的技術發(fā)展趨勢。
個人簡介：
王江波，博士，華燦光電股份有限公司，副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理。北京大學電子學系學士（1997）和碩士（2000）。2005年獲得美國亞歷桑那州立大學電子工程系博士學位。2007年加入飛利浦Lumileds照明公司任高級開發(fā)研究員，一直從事和負責III-氮化合物材料及相關發(fā)光器件的光電特征研究和高亮度高效率藍光以及白光半導體發(fā)光二極管的研發(fā)工作。2010年加入華燦光電技術團隊，并入選武漢市東湖高新區(qū)"3551人才引進計劃"；2011年榮獲武漢市青年五四獎章；2012年入選湖北省第二批"百人計劃"。2012年入選由中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會和中國電子報社共同評選的"年度中國LED行業(yè)優(yōu)秀科技人才"。研究成果發(fā)表于18篇國內(nèi)外知名索引期刊，和23個專利及發(fā)明備忘錄。同時本人的研究成果還報告于60次國際知名會議及研討會（包括10個特邀會議報告）。
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