GBT關(guān)斷損耗大;拖尾是嚴(yán)重制約高頻運用的攔路虎。這問題由兩方面構(gòu)成:
1)IGBT的主導(dǎo)器件—GTR的基區(qū)儲存電荷問題。
2)柵寄生電阻和柵驅(qū)動電荷;構(gòu)成了RC延遲網(wǎng)絡(luò),造成IGBT延遲開和關(guān)。
這里;首先討論原因一的解決方法。解決電路見圖(1)
IGBT的GTR是利用基區(qū)N型半導(dǎo)體,在開通時;通過施加基極電流,使之轉(zhuǎn)成P型,將原來的PNP型阻擋區(qū)變?yōu)镻-P-P通路。為保證可靠導(dǎo)通;GTR是過度開通的完全飽和模式。
所謂基區(qū)儲存效應(yīng)造成的拖尾;是由于GTR過度飽和,基區(qū)N過度轉(zhuǎn)換成P型。在關(guān)斷時;由于P型半導(dǎo)體需要復(fù)合成本征甚至N型,這一過程造成了器件的拖尾。
該電路采用準(zhǔn)飽和驅(qū)動方式;讓IGBT工作在準(zhǔn)飽和模式下。IGBT預(yù)進(jìn)入飽和;驅(qū)動電壓就會被DC拉低;使之退出飽和狀態(tài);反之IGBT驅(qū)動電壓上升,VCE下降;接近飽和。對于標(biāo)準(zhǔn)IGBT;這電路可以保證,IGBT的導(dǎo)通壓降基本維持在3.5V水平,即IGBT工作在準(zhǔn)線性區(qū)。這樣IGBT的GTR的基極就不會被過驅(qū)動,在關(guān)斷時;幾乎沒有復(fù)合過程。這樣器件的拖尾問題就幾乎解決了!現(xiàn)在;唯一存在的問題是IGBT的通態(tài)壓降略高。
這種方式;已經(jīng)在邏輯IC里盛行。現(xiàn)在的超高速邏輯電路都是這結(jié)構(gòu)。包括你電腦中的CPU!哈哈!你已享用此原理,其實;你不知道!
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