【導(dǎo)讀】Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53，采用Intel的14 nm三柵極工藝制造，具有優(yōu)異的自適應(yīng)性、高性能、高功效比和設(shè)計(jì)效能，Altera Stratix® 10SoC將實(shí)現(xiàn)業(yè)界最通用的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。
Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex™-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。與包括OpenCL在內(nèi)的Altera高級(jí)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)工具相結(jié)合，這一通用異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)在很多應(yīng)用中都具有優(yōu)異的自適應(yīng)性、高性能、高功效比和設(shè)計(jì)效能，其應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心計(jì)算加速、雷達(dá)系統(tǒng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等。
ARM Cortex-A53處理器是SoC FPGA最先使用的64位處理器，由于該處理器的性能、功效、數(shù)據(jù)吞吐量以及很多先進(jìn)的特性，因此，非常適合用于Stratix 10 SoC。Cortex-A53是功效最高的ARM應(yīng)用類處理器之一，而采用14nm三柵極工藝實(shí)現(xiàn)后，其數(shù)據(jù)吞吐量要比當(dāng)今性能最好的SoC FPGA還要高出6倍。Cortex-A53還具有很多重要的特性，例如，支持虛擬化、256 TB存儲(chǔ)、支持ECC的L1和L2高速緩存等。而且，Cortex-A53內(nèi)核能夠運(yùn)行在32位模式下，無需修改，就可以運(yùn)行Cortex-A9上跑的操作系統(tǒng)和代碼，這樣Altera 28nm和20nm SoC FPGA客戶能夠平滑的進(jìn)行升級(jí)。
ARM處理器業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Tom Cronk評論說：“ARM非常高興看到Altera采用功耗最低的64位體系結(jié)構(gòu)很好的完善了DSP和FPGA處理單元，從而建立了先進(jìn)的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。Cortex-A53處理器具有業(yè)界一流的功效和出眾的性能表現(xiàn)，由ARM輔助支持系統(tǒng)以及創(chuàng)新的軟件組織為其提供支持。”
Altera Stratix 10 SoC采用Intel 14 nm三柵極工藝和增強(qiáng)高性能體系結(jié)構(gòu)，可編程邏輯性能超過了1 GHz，內(nèi)核性能比當(dāng)前高端28-nm FPGA提高了兩倍。前沿的嵌入式研究公司Linley集團(tuán)首席分析師Linley Gwennap評論說：“高端網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施迅速向異構(gòu)計(jì)算體系結(jié)構(gòu)發(fā)展，以達(dá)到最高的系統(tǒng)性能和功效。Altera在Stratix 10 SoC上所做的工作，包括硅片融合和高級(jí)設(shè)計(jì)工具支持等，使Altera能夠率先交付異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，以及把握無數(shù)的機(jī)遇。”
通過對其三代SoC系列產(chǎn)品的ARM處理器進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，Altera將實(shí)現(xiàn)軟件兼容，提供公共ARM輔助支持系統(tǒng)工具和操作系統(tǒng)支持。嵌入式開發(fā)人員采用業(yè)界唯一的FPGA自適應(yīng)調(diào)試工具——具有ARM Development Studio 5 (DS-5™) Altera®版工具包的Altera SoC嵌入式設(shè)計(jì)套裝EDS (嵌入式設(shè)計(jì)套裝)，以及Altera面向OpenCL的軟件開發(fā)套件(SDK)，通過OpenCL高級(jí)設(shè)計(jì)語言開發(fā)異構(gòu)系統(tǒng)，從而加快了調(diào)試周期。
Altera企業(yè)戰(zhàn)略和市場高級(jí)副總裁Danny Biran評論說：“采用Stratix 10 SoC，設(shè)計(jì)人員將擁有功能強(qiáng)大的通用異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，其產(chǎn)品能夠更迅速面市。硅片融合逐步成為復(fù)雜高性能應(yīng)用的最佳解決方案，因此，此次發(fā)布將會(huì)是振奮人心的。”
