你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
e絡(luò)盟提供TI新型Hercules LaunchPad最低成本評(píng)估平臺(tái)
發(fā)布時(shí)間:2013-08-27 責(zé)任編輯:admin
【導(dǎo)讀】e絡(luò)盟現(xiàn)已提供德州儀器新型Hercules LaunchPad最低成本評(píng)估平臺(tái),可幫助開(kāi)發(fā)人員評(píng)估Hercules MCU性能及安全特性,廣泛適用于醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化及汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域。
e絡(luò)盟日前宣布提供兩款全新的TI Hercules LaunchPad開(kāi)發(fā)套件,以幫助設(shè)計(jì)工程師深入研究TI Hercules™ 安全MCU,并評(píng)估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全標(biāo)準(zhǔn)。
Hercules LaunchPad開(kāi)發(fā)套件可為基于ARM® Cortex™的TMS570 and RM4x系列MCU提供擴(kuò)展、連接、存儲(chǔ)及安全性能。亞太區(qū)用戶(hù)現(xiàn)可通過(guò)e絡(luò)盟購(gòu)買(mǎi)LaunchXL-RM42 及LaunchXL-TMS57004這兩款針對(duì)TI Hercules 安全MCU的最低成本平臺(tái),售價(jià)僅19.99美元(約合人民幣120元)。
這款快速啟動(dòng)評(píng)估套件包含開(kāi)發(fā)板、USB線纜以及文檔,其具備的板載仿真與Hercules安全MCU演示有助于開(kāi)發(fā)人員深入了解Hercules MCU的高級(jí)安全特性。Hercules LaunchPad套件還包含一個(gè)BoosterPack擴(kuò)展排針并為MCU引腳接入提供額外空間。該開(kāi)發(fā)板通過(guò)USB供電,集成了板載XDS100v2 JTAG仿真器、LED燈、光傳感器及SCI至PC串行通信端口,可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性。此外,該套件還提供評(píng)估軟件,包括Hercules MCU安全演示,用戶(hù)可通過(guò)可下載主機(jī)圖形用戶(hù)界面(GUI)選擇并運(yùn)行演示。
e絡(luò)盟母公司Premier Farnell集團(tuán)首席技術(shù)官沈洪表示:“TI MCU LaunchPad在e絡(luò)盟社區(qū)極受歡迎,為我們的設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行全新應(yīng)用設(shè)計(jì)提供了非常簡(jiǎn)便的途徑。此次提供的全新評(píng)估套件將TI LaunchPad平臺(tái)擴(kuò)展至Hercules安全MCU,廣泛適用于醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化及汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域。”
TI公司Hercules 安全MCU產(chǎn)品線經(jīng)理Dev Pradhan表示:“Hercules LaunchPad開(kāi)發(fā)板是TI MCU LaunchPad生態(tài)系統(tǒng)中的最新成員,其高度靈活性可為設(shè)計(jì)工程師提供更大的功能優(yōu)勢(shì),幫助他們加快設(shè)計(jì)流程并進(jìn)一步開(kāi)發(fā)TI Hercules安全MCU的潛能。e絡(luò)盟不僅具有專(zhuān)業(yè)的電子設(shè)計(jì)實(shí)力,且吸引了全球廣泛的開(kāi)發(fā)人員,我們非常高興能夠與e絡(luò)盟進(jìn)行合作。”
歡迎訪問(wèn)e絡(luò)盟新浪微博@易絡(luò)盟電子參與討論。
特別推薦
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測(cè)器應(yīng)用與測(cè)試
- 集成開(kāi)關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效?
- 工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新,推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車(chē)用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機(jī)開(kāi)始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開(kāi)發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢(shì)壘二極管
技術(shù)文章更多>>
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿(mǎn)落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新,攜手并進(jìn)再踏新征程!
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長(zhǎng)
- 上海國(guó)際嵌入式展暨大會(huì)(embedded world China )與多家國(guó)際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索