【導(dǎo)讀】英飛凌成功推出可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料TIM，導(dǎo)熱性能顯著提升，且能降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌目前正在計(jì)劃擴(kuò)展其產(chǎn)品范圍。
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開(kāi)發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見(jiàn)證這種導(dǎo)熱膏可令導(dǎo)熱性能顯著提升?；诳蛻舻膹?qiáng)勁需求，英飛凌目前正在計(jì)劃擴(kuò)展其產(chǎn)品范圍。2014年第一季度將推出預(yù)涂覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 產(chǎn)品系列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV產(chǎn)品系列則計(jì)劃于2015年推出。
為了滿足快速增長(zhǎng)的需求，英飛凌已在Cegléd工廠——位于匈牙利的功率半導(dǎo)體的后道生產(chǎn)廠——建立為模塊涂覆TIM的生產(chǎn)線。在模塊上涂覆這種導(dǎo)熱膏時(shí)采用的是絲網(wǎng)印刷工藝。整個(gè)制造過(guò)程都處在周密的質(zhì)量保證程序的控制之下，確保模塊和散熱器在結(jié)合時(shí)不會(huì)形成氣泡。制造過(guò)程中采用了專門(mén)開(kāi)發(fā)的特殊技術(shù)工藝和設(shè)備。
“我們所開(kāi)發(fā)的TIM和導(dǎo)熱膏涂覆工藝使功率模塊首次保證其最大值，而非常規(guī)的典型值，”英飛凌科技股份公司應(yīng)用工程部經(jīng)理 Martin Schulz 博士說(shuō)道。“當(dāng)前電子產(chǎn)品的功率密度正在不斷提高，現(xiàn)在可以在應(yīng)用設(shè)計(jì)階段進(jìn)行更精準(zhǔn)的熱預(yù)算規(guī)劃。”
TIM能夠顯著降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。全新EconoPACKTM + D系列的模塊與散熱器之間的傳導(dǎo)熱阻降低了20%。這一優(yōu)化的熱傳導(dǎo)性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開(kāi)始就能可靠地發(fā)揮作用，因此，無(wú)需再像其它具有相變特性的同級(jí)材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導(dǎo)熱膏不含硅，不導(dǎo)電。
相關(guān)閱讀：
ST、英飛凌齊推超結(jié)MOSFET 獨(dú)青睞TO247-4封裝技術(shù)
http://www.yonglehk.com/restify-art/80020870
英飛凌推新TVS二極管，動(dòng)態(tài)電阻低至0.19Ω
http://ep.cntronics.com/guide/4288/243
今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價(jià)格將會(huì)上升
http://www.yonglehk.com/gptech-art/80020890
