【導(dǎo)讀】日前，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，GLOBALFOUNDRIES將采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。Cadence模式分類和模式匹配解決方案使客戶先進(jìn)節(jié)點設(shè)計的可制造性設(shè)計流程加快四倍。
據(jù)稱，GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案，是因為它們可以使可制造性設(shè)計（DFM）加快四倍，這對提高客戶硅片成品率和可預(yù)測性非常關(guān)鍵。
“我們已集成了Cadence模式分類技術(shù)，根據(jù)模式相似性將成品率不利因素分成若干模式組，包括不精確模式，從而提高了DRC+這一基于模式匹配的光刻簽收流程的效率。”GLOBALFOUNDRIES DFM合伙人兼高級總監(jiān)Luigi Capodieci表示。“創(chuàng)新的DRC+簽收流程已成功應(yīng)用于多款32和28納米量產(chǎn)IC設(shè)計，現(xiàn)在，我們把它用在目前最先進(jìn)的制程尺寸上。”
Cadence模式分類技術(shù)讓GLOBALFOUNDRIES能將幾十萬個成品率不利因素、制程熱點、及硅片故障歸類為便于使用的模式庫。Cadence模式搜索和匹配分析內(nèi)嵌于Cadence光刻物理分析器、物理驗證系統(tǒng)、統(tǒng)一的Virtuoso定制/模擬及Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)解決方案。這為GLOBALFOUNDRIES的客戶提供了靈活性，使其能夠利用Encounter與Virtuoso中的設(shè)計中簽收模式匹配及自動修復(fù)，建立與全芯片簽收流程百分之百的對應(yīng)關(guān)系，并且已成功應(yīng)用于數(shù)款先進(jìn)節(jié)點量產(chǎn)芯片。
對使用Cadence設(shè)計工具的GLOBALFOUNDRIES客戶來說，這一經(jīng)過硅片驗證的DFM流程易于使用，并能和Cadence的定制、數(shù)字、及全芯片簽收流程無縫整合。將基于模式匹配的DRC+集成到Virtuoso版圖套件中，實現(xiàn)了強(qiáng)大的、設(shè)計期正確的方法，并實現(xiàn)了不良模式的精細(xì)化避免和自動修復(fù)。Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)已經(jīng)能夠精確并快速地找出并修復(fù)100%的DRC+違例，而不會引入額外的DRC或DRC+違例，并已成功應(yīng)用于數(shù)款28納米的設(shè)計。
GLOBALFOUNDRIES采用Cadence設(shè)計工具，DFM流程加快四倍
“DFM在芯片開發(fā)和制造之間充當(dāng)著越來越重要的紐帶，并能在硅片成品率和可預(yù)測性方面起重大作用。”Cadence芯片實現(xiàn)集團(tuán)高級副總裁徐季平表示。“Cadence模式分類技術(shù)幫助GLOBALFOUNDRIES客戶設(shè)定并達(dá)到很高的成品率期望，確保他們從復(fù)雜設(shè)計中獲得盡可能高的回報。GLOBALFOUNDRIES承諾在20、14納米及后續(xù)制程節(jié)點使用我們的技術(shù)，我們對此表示感謝。”
相關(guān)閱讀：
組合式MEMS慣性傳感器今年汽車市場增長率將達(dá)到77%
http://www.yonglehk.com/sensor-art/80020889
今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價格將會上升
http://www.yonglehk.com/gptech-art/80020890
小型化MKP系列薄膜電容器 體積減少約40%
http://ep.cntronics.com/guide/4564/228
