【導讀】過去兩年低靡的半導體市場將在2013年迎來復蘇，各代理商重新補貨，平板電腦、智能手機市場不斷成熟，針對這樣不斷增長的半導體細分市場，安森美采取一系列策略，積極應對。
從全球宏觀經(jīng)濟對半導體行業(yè)的影響及行業(yè)預測來看，過去兩年半導體出貨量連續(xù)低于系統(tǒng)要求；分析公司的預測表明，2013年半導體的增長動力主要來自于全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補貨，以及汽車、智能手機/平板電腦及中國/美國房地產(chǎn)市場的復蘇。為此，安森美半導體積極因應最新市場趨勢，提供陣容更加廣博的高能效半導體方案，幫助世界各地的客戶應對獨特的設計創(chuàng)新挑戰(zhàn)。
安森美半導體針對各個半導體細分市場的策略
安森美半導體的市場策略包括：積極投資有利于汽車應用業(yè)務增長的產(chǎn)品和技術、制造產(chǎn)能、銷售、現(xiàn)場應用工程師(FAE)和解決方案工程中心(SEC)；擴充大功率產(chǎn)品、封裝及制造工藝，推出新的領先高壓IGBT、整流器及MOSFET產(chǎn)品；投資拓寬電源模塊產(chǎn)品陣容，擴充可服務市場(SAM)及提升平均銷售價格(ASP)，實現(xiàn)汽車、消費類白家電及工業(yè)高性能電源轉換終端市場的增長；運籌帷幄增加LED通用照明業(yè)務，擴充SEC，招納新的FAE，推動滲透關鍵客戶及擴充產(chǎn)品陣容；積極擴大領先無線客戶業(yè)務，獲得領先無線客戶相機模塊、可調諧天線元件、模擬電源、電池保護、ESD保護、EMI濾波器及開關的設計中標。
多年來，安森美半導體在計算機、消費、汽車、工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空和無線及有線通信領域一直處于領先地位；今后的增長動力則來自汽車、智能手機/平板電腦、電源模塊和LED照明。從細分市場的分析中可以看出安森美半導體成長潛力。
在汽車細分市場，安森美半導體2012年汽車的收入為7.52億美元(占公司收入的26%)，領先優(yōu)勢體現(xiàn)在動力系統(tǒng)、車身、信息娛樂系統(tǒng)、電源、車載網(wǎng)絡。
圖1 安森美半導體的重點汽車應用
在這個市場，平均每輛車的半導體物料單(BOM)商機將從2012年的約60美元增加到2015年的約250美元。其關鍵增長動力體現(xiàn)在燃油經(jīng)濟性，如啟動/停止交流電機、燃油直噴(GDI)、電動汽車(HEV)和雙離合；安全及便利，如LED照明、車門模塊、停車輔助、攝像、信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)；線控(X-by-Wire)，如電動助力轉向(EPS)、電子駐車制動(EPB)、電子穩(wěn)定控制(ESC)、泵和風扇。
在通信細分市場，安森美半導體2012年收入為3.95億美元(占公司收入13%)，領先地位體現(xiàn)在光學成像、電源、保護和MOSFET方面。
圖2 安森美半導體的重點通信應用
在該市場，智能手機/平板電腦的半導體BOM商機將從2012年的約3.50美元增加到2015年的約7.50美元。其關鍵增長動力在于智能手機/平板電腦的高年復合增長率(CAGR)；高分辨率拍照；3G/4G頻段分散化推動RF調諧需求；高分辨率、低功率顯示屏的供電及背光。
在計算機細分市場，安森美半導體2012年的收入為5.42億美元(占公司收入19%)，領先的是CPU及圖形卡供電、MOSFET、保護和電源。
圖3 安森美半導體的重點計算機應用
[page]在該市場，半導體BOM商機約為11.00美元。其關鍵增長動力是Windows 8支持觸摸控制；超級本及Convertible電腦逼近批量價格點；功率密度及能效要求升高；以及高速接口(USB，Thunderbolt，HDMI)。
在消費細分市場，安森美半導體2012年收入為6.63億美元(占公司收入23%)，在變頻器智能功率模塊(IPM)、電源、保護、光學成像方面處于領先地位。
圖4 安森美半導體的重點消費應用
市場展望表明，半導體BOM商機將從2012年的約4.50美元增加到2015年的約17美元。其關鍵增長動力是預計到2015年翻番的高能效變速電機滲透率；中國及美國房地產(chǎn)市場復蘇；美國及歐洲白家電OEM銷售增加；以及“智能電器”。
在工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空細分市場，安森美半導體2012年收入為5.44億美元(占公司收入19%)，領先地位包括電源、傳感器、電路保護、醫(yī)療設備和LED照明。
圖5 安森美半導體領先的工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空應用
在該市場的電源模塊及LED通用照明中，電源模塊平均銷售價格(ASP)范圍將從2012年的約0.70美元增加到2015年的約100美元，安森美半導體平均可抓住約約0.70至約9.00美元。其關鍵增長動力是采用高能效變速電機和高能效電源；全球能效法規(guī)禁止白熾燈泡；60 W LED燈低于10美元及“智能照明”控制。
半導體細分市場展望及出貨量預測
從全球半導體市場來看，首先是智能手機及平板電腦正在推動通信細分市場的增長。預計到2015年，移動數(shù)據(jù)將增加12倍，這將推動電信及網(wǎng)絡投資的大幅增加。例如，2013年中國移動將建成世界最大的4G網(wǎng)絡，覆蓋100多個城市及超過5億人口。
另外，汽車中電子成分不斷增多，以提供燃油經(jīng)濟性、安全及便利功能；全球能效法規(guī)推動著高能效工業(yè)電機、電源及LED通用照明增長；高能效變速電機的采用及美國/中國房地產(chǎn)市場復蘇也將推動消費類白家電增長，如中國預計在2013年中期出臺新的空調產(chǎn)業(yè)能效標準；由于出貨量平緩及平均銷售價格(ASP)下降，總體計算機市場略微下降，但功率密度/能效要求及高速總線接口預計將維持模擬電源及分立元件市場總值(TAM)。
圖6 半導體細分市場預測
因此，應用及出貨量將呈現(xiàn)以下一些走勢：平板電視市場成熟，預計出貨量平緩；由于全球宏觀經(jīng)濟放緩及Windows 8推遲發(fā)布，2012年計算機市場收縮，而2013年Windows 8及超級本將推動溫和增長；平板電腦的主導廠商是蘋果，三星、亞馬遜及Google正以安卓平臺展開挑戰(zhàn)；低成本智能手機正在引領手機市場增長，而中國預計2013年將生產(chǎn)超過3.2億部智能手機。
在汽車行業(yè)，輕型車產(chǎn)量從2011年的7,700萬輛增加至2012年的8,000萬輛，預計2013年將增加至8,200萬輛，半導體成分增速預計約為8%；2013年中國汽車銷量預計增長7%至2,060萬輛；中國制定的目標是到2015年和2020年，純電動汽車及插電式混合動力汽車銷量分別達到50萬輛及200萬輛。
安森美半導體的先進封裝技術和支援服務
為了實現(xiàn)上述策略，安森美半導體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領域的領先優(yōu)勢，在功率密度越來越關鍵并快速邁向表面貼裝的進程中，提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%；實現(xiàn)電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)。
此外，安森美半導體還將以客戶參與及結盟作為客戶工程團隊的延伸，在此前的16家客戶聯(lián)合實驗室及9家SEC基礎上，計劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐，安森美半導體將繼續(xù)提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶實現(xiàn)高能效創(chuàng)新設計，減少全球的能源使用。
