【導讀】Infineon推出新型模塊接著劑 TIM 改良熱傳導，提升時效電阻的功率密度。此種接著劑簡化了模塊和散熱片之間的連結(jié)，達到最佳的熱傳輸，因此延長模塊的使用壽命并提高穩(wěn)定性。
功率電子組件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須盡早在設計時間就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩(wěn)定散熱冷卻。尤其組件和散熱片之間的連結(jié)更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經(jīng)常無法因應不斷提升的需求。英飛凌在尋求解決之道的過程中整合了漢高公司的 TIM 材料解決方案，針對模塊內(nèi)功率半導體的架構(gòu)提供優(yōu)化的熱傳導復合材料。
此種材料稱為熱接口材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模塊及散熱片之間的接觸電阻便降低多達 20%。此種材料有很高的填充物含量，能夠在模塊啟動時穩(wěn)定發(fā)揮強化的熱接觸電阻特性，不用再與其它具有相變特性的同級材料一樣需要額外的燒機周期。
圖題：提升時效電阻的功率密度的TIM 改良熱傳導
此種全新熱傳導材料的開發(fā)重點就是簡化過程，采用在模塊上網(wǎng)版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進入與散熱片的連結(jié)。此外，此種熱傳導材料不含任何對健康有害的物質(zhì)，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規(guī)定。TIM 亦不含硅，也不導電。
英飛凌應用工程品管部門經(jīng)理 Martin Schulz 博士表示：“漢高公司的 TIM 接著劑讓我們擁有了最佳的無硅解決方案，滿足功率半導體散熱管理不斷提高的需求。此種接著劑簡化了模塊和散熱片之間的連結(jié)，達到最佳的熱傳輸，因此延長模塊的使用壽命并提高穩(wěn)定性。”TIM 系專為英飛凌模塊的應用而開發(fā)，并已開始使用于 IGBT EconoPACK+ 模塊系列。
英飛凌與漢高的長期合作
此一全新熱材料是由美國漢高電子材料公司（漢高集團子公司）專為因應英飛凌的嚴格需求所研發(fā)，雙方在這多年的良好合作中都獲益良多。
漢高公司市場開發(fā)經(jīng)理 Jason Brandi 表示：“LOCTITE TCP 7000 的研發(fā)，對高功率高溫的散熱管理來說是一大躍進。采印刷方式的相變 TIM 擁有如此優(yōu)異的熱周期效能，確實是一大突破，克服其他替代材料的限制，為功率模塊的散熱管理開創(chuàng)全新的解決方案。”
雙方公司目前正打算拓展其合作關(guān)系，共同研發(fā)新材料，并將新材料應用到新的項目上。
關(guān)于漢高
漢高營運范圍橫跨全球，擁有許多頂尖的品牌和技術(shù)，主要分為三個業(yè)務領(lǐng)域：洗滌劑及家庭護理、化妝品/美容用品，以及接著劑技術(shù)。自 1876 年成立以來，漢高旗下眾多知名品牌分別在消費性及工業(yè)領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位，例如寶瑩 (Persil)、施華蔻 (Schwarzkopf)、樂泰 (Loctite)。漢高全球大約有 47,000 名員工，2011 年會計年度的年營業(yè)額達為 156 億 500 萬歐元，調(diào)整后的營業(yè)利潤為 20 億 2900 萬歐元。
關(guān)于英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG) 總部位于德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統(tǒng)方案，以因應現(xiàn)今社會的三大挑戰(zhàn)，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元，全球員工約為26,700名。
