靠卓越的設(shè)計(jì)能力來創(chuàng)造出高性能的模擬CMOS
特瑞仕一直以市場分析能力和智力預(yù)測市場的需求,專業(yè)生產(chǎn)對應(yīng)時(shí)代要求的電源IC。長年從事并精通數(shù)碼機(jī)器必不可少的模擬設(shè)計(jì)的工程師,正在進(jìn)行其他公司所沒有的獨(dú)特的企劃,開發(fā)和設(shè)計(jì)。
能實(shí)現(xiàn)時(shí)代所追求的超小型化,低消耗電流的優(yōu)秀的開發(fā)能力
對于電源IC的小型化,輕量化,高精度,低成本的要求年年增加。特別是電源設(shè)計(jì)的自由度和攜帶電器的長時(shí)間舒適的使用都要求低消耗電流。本公司利用模擬電路技術(shù)和CMOS技術(shù)的特長,開發(fā)了消耗電流在1uA以下低消耗電流產(chǎn)品以及紋波消除率,動(dòng)作速度和二極管IC媲美的產(chǎn)品。不只得到了很高的市場評價(jià),并且取得了很多專利。同時(shí),還開發(fā)了可以利用現(xiàn)有生產(chǎn)線生產(chǎn)最先端的芯片尺寸封裝的封裝形式[USP-6B]。可大幅降低初期費(fèi)用并自由設(shè)計(jì)引腳數(shù)目的劃時(shí)代的產(chǎn)品?,F(xiàn)在正在申請專利。
具有優(yōu)良的產(chǎn)品特點(diǎn)的封裝形式為各種各樣的產(chǎn)業(yè)行業(yè)作出了貢獻(xiàn)
特瑞仕以激光修整法及0.1V臺的電壓設(shè)定±1%的高精度技術(shù)為基礎(chǔ),提供優(yōu)良的封裝產(chǎn)品。特瑞仕的產(chǎn)品不光能對應(yīng)封裝形式的小型化,輕量化和薄型化的要求,而且可使客戶更加自由地進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。這些小型封裝產(chǎn)品因?yàn)榭蓽p少外接部品,所以應(yīng)用領(lǐng)域正不斷擴(kuò)大。同時(shí)輸出電流達(dá)到數(shù)安培的DC/DC轉(zhuǎn)換器及產(chǎn)業(yè)用的中高電壓領(lǐng)域的產(chǎn)品也正不斷得到充實(shí)。