導(dǎo)讀：COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：
第一步：擴(kuò)晶 采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴(kuò)馳， 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開(kāi)，便于刺晶。
第二步：背膠 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在 PCB 印刷線路板上。
第三步：放入刺晶架 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外， 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。
第四步：放入熱循環(huán)烘箱 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無(wú) LED 芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘芯片 用點(diǎn)膠機(jī)正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(實(shí)空吸筆或女) 將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。
第六步：烘干 將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間，也能夠天然固化(時(shí)間較 長(zhǎng))。
第七步：邦定(打線) 采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶?；?IC 芯片)取 PCB 板上對(duì)當(dāng)?shù)暮副P(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引 線焊接。
第八步：前測(cè) 使用公用檢測(cè)工具(按不同用途的 COB 無(wú)不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測(cè) COB 板， 將不合格的板女沉新返修。
第九步：點(diǎn)膠 采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。
第十步：固化 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步：后測(cè) 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步， 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封裝、 鋁基板 MCOB 封裝等形式。
