【導(dǎo)讀】奧寶科技稍早前推出一款全新的 Sprint 120 文字噴印機(jī)，配備該公司的 DotStream Technology ，可強(qiáng)化先進(jìn)文字噴印的持續(xù)批量生產(chǎn)。另外，奧寶的 Discovery II R2R 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)也提供更多功能，可滿足各種軟性電路板的生產(chǎn)需求，包括卷到卷自動(dòng)化和片到片生產(chǎn)模式。
奧寶科技指出，越來(lái)越多的PCB制造商開始采用數(shù)字化文字噴印，以避免傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷所產(chǎn)生的高成本與低效率。Sprint 120采用新的DotStream Technology和先進(jìn)的UV LED固化技術(shù)， 能夠以高速優(yōu)質(zhì)的性能實(shí)現(xiàn)先進(jìn)文字噴印的持續(xù)批量生產(chǎn) 。
為了支持軟性PCB板生產(chǎn)的高速發(fā)展，包括低至25um的細(xì)線和高階FPC應(yīng)用，奧寶此次也推出了兩個(gè)AOI系統(tǒng)，這兩個(gè)系統(tǒng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，完美適用于擁有卷到卷自動(dòng)化和片到片處理模式的FPC應(yīng)用，可用于250mm和500mm卷寬，且具有加強(qiáng)型缺陷探測(cè)科技和Smart Setup操作。
這次的新產(chǎn)品發(fā)布，奧寶選擇了臺(tái)灣做為主要的發(fā)布地點(diǎn)，該公司表示，這是由于在PCB和ICS市場(chǎng)中，臺(tái)灣公司極具影響力，并獲得各方的一致尊重，因此，TPCA是展示奧寶最新型與最先進(jìn)工具的重要場(chǎng)所。臺(tái)灣幾乎所有主要的PCB裸板制造商都是奧寶的客戶。我們即將在TPCA展上發(fā)布的新產(chǎn)品，以及將要展示的其它幾項(xiàng)新成果都是為了滿足這些公司在高階生產(chǎn)方面的需求。
奧寶每年均投入營(yíng)收的15%用于研發(fā)，以滿足PCB制造商的主要需求：產(chǎn)品生產(chǎn)更快、精確度更高、總體成本更低。而截至目前，奧寶已經(jīng)推出雷射直接成像技術(shù)(LDI)，滿足復(fù)雜電路板的要求；其他主要的產(chǎn)品和技術(shù)還包括：具有更低錯(cuò)誤報(bào)警率和更高檢測(cè)性能的高階AOI；支持微通孔鉆孔的UV雷射鉆孔技術(shù)；支援小于50μm線寬/線距的AOR；完美替代昂貴且不環(huán)保的絲網(wǎng)印刷技術(shù)的數(shù)字化文字噴印批量生產(chǎn)技術(shù)；更快的產(chǎn)品生產(chǎn)，以支持高階量產(chǎn)的不斷發(fā)展。
“零報(bào)廢”的目標(biāo)
奧寶表示，創(chuàng)造一個(gè)新的PCB世界，是主要的產(chǎn)品發(fā)展理念。而所有投資組合所共享的理念就是”零報(bào)廢”。例如，借助新型高速PerFix 200 AOR，PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)替帶手工修復(fù)高階PCB的技術(shù)，從而離零廢料生產(chǎn)更近一步。
其他主要的技術(shù)進(jìn)展還包括：Paragon Xpress可以將數(shù)字成像的批量生產(chǎn)提高至每套每天5000片的產(chǎn)能；Fusion將AOI發(fā)展成為一種”無(wú)需檢修站”的操作，采用最新科技實(shí)現(xiàn)幾乎為零的錯(cuò)誤報(bào)警率；Sprint文字噴印技術(shù)可以完全取代費(fèi)時(shí)費(fèi)力的絲網(wǎng)印刷技術(shù)；Emerald 150實(shí)現(xiàn)了更高的UV雷射鉆孔速度與準(zhǔn)確度，能夠應(yīng)對(duì)難度極高的IC基板和軟性PCB板進(jìn)行最高質(zhì)量的鉆孔。
從PCB產(chǎn)業(yè)看2013年
該公司指出，PCB市場(chǎng)是折射全球經(jīng)濟(jì)的一面鏡子、 因?yàn)樗?wù)于許多重要市場(chǎng)，包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、行動(dòng)裝置、汽車、云技術(shù)等。我們看到智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商仍對(duì)我們的產(chǎn)品有著強(qiáng)大需求、 汽車行業(yè)的需求也保持穩(wěn)定、 而個(gè)人計(jì)算機(jī)等其他領(lǐng)域的需求則相對(duì)較弱。
然而，由于電子行業(yè)的設(shè)備不斷朝著更小、更輕、更薄的方向發(fā)展、 為滿足其需求、 市場(chǎng)對(duì)更為高階的HDI和IC基板的要求也在不斷提高、 從而導(dǎo)致各個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)都變得越來(lái)越富挑戰(zhàn)性。雖然目前在量產(chǎn)方面的成長(zhǎng)有限，但未來(lái)采用新科技替換老一代生產(chǎn)工具的市場(chǎng)需求可對(duì)此進(jìn)行了部分彌補(bǔ)、 以處理更為復(fù)雜的設(shè)計(jì)。
