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分析LED燈帶假死原因及解決方法

發(fā)布時(shí)間:2012-09-07 責(zé)任編輯:echotang

導(dǎo)讀:靜電燒壞、高溫?fù)p壞、濕氣在高溫下爆裂三種原因會(huì)使LED燈帶在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮),下面我們分別解釋這三種原因,并淺談解決對(duì)策。


1、靜電燒壞。

因?yàn)長(zhǎng)ED是靜電敏感元件,因此,如果在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于靜電防護(hù)工作沒(méi)做好,就會(huì)因?yàn)殪o電而燒壞LED芯片,從而導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象發(fā)生。

防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施就是加強(qiáng)靜電防護(hù),凡是接觸LED的員工,都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器必須做好接地。

2、高溫?fù)p壞。

LED的耐高溫性能并不好,因此,如果在生產(chǎn)和維修過(guò)程中對(duì)于LED的焊接溫度和焊接時(shí)間沒(méi)有控制好,就會(huì)因?yàn)槌邷鼗蛘呤浅掷m(xù)高溫而造成LED芯片損壞,導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象。

防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施為:做好回流焊和烙鐵的溫度管控,實(shí)行專人負(fù)責(zé),專門(mén)檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵,有效防止烙鐵高溫?zé)龎腖ED芯片。

3、濕氣在高溫下爆裂。

LED封裝如果長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)吸潮,使用前如果不經(jīng)過(guò)除濕處理,在過(guò)回流焊時(shí)就會(huì)因?yàn)榛亓骱钢袦囟冗^(guò)高、時(shí)間周期長(zhǎng)而導(dǎo)致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而間接導(dǎo)致LED芯片過(guò)熱而損壞。

解決辦法:LED的儲(chǔ)存環(huán)境要恒溫恒濕,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時(shí)進(jìn)行除濕處理,以保證使用的LED均不會(huì)有吸潮現(xiàn)象。

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