導(dǎo)言：RIM的黑莓自推出以來一直都不算很受歡迎，但它沒有像HP的TouchPad般消失于市場，反而繼續(xù)存在。最近，RIM又推出4G LTE版本的PlayBook，它能否讓我們眼前一亮呢？下面就請(qǐng)跟隨我一起拆解這款平板，看看它的廬山真面目吧！
Research-in-Motion (RIM) 最新的的黑莓Playbook LTE 終于揭開了神秘的面紗，通過拆解我們發(fā)現(xiàn)，與之前版本的PlayBook相比，RIM的主要零件供應(yīng)商基本沒發(fā)生變化，包括德州儀器(TI)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(Freescale)。
說實(shí)話，這款新推出的黑莓 Playbook LTE ，不大可能讓這家來自加拿大的公司扭轉(zhuǎn)當(dāng)前頹勢。在2011年4月19日，RIM推出了第一版的 PlayBook ，之后便是一連串的負(fù)面消息，包括電子郵件等各種性能問題在內(nèi)。然而，從硬件角度來看， Blackberry Playbook 還是足以與當(dāng)時(shí)的競爭者媲美，如摩托羅拉(Motorola)的 Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和蘋果的 iPad 2 。
圖1：Blackberry Playbook LTE產(chǎn)品包裝
盡管RIM在硬件規(guī)格上具有競爭力，但由于操作系統(tǒng)(OS)的早期問題，以及缺乏應(yīng)用程序，它的結(jié)局在一開始便已注定了。在RIM推出Playbook后的兩季內(nèi)，出貨量只有70萬臺(tái)。相較之下，蘋果 (Apple) iPad 2 的出貨量是RIM 的19倍。在經(jīng)歷接連幾個(gè)月慘淡銷售后，RIM將第一版16GB PlayBook的價(jià)格從499美元降到了199美元，雖然此舉刺激了銷售，但RIM的損失卻也不小。
基于這種情況，許多人認(rèn)為RIM將退出平板業(yè)務(wù)，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)回同樣陷于泥淖的手機(jī)部門。想象一下，當(dāng)RIM在其企業(yè)博客上聲稱，市場上傳言已久的LTE版 PlayBook 即將在8月9號(hào)發(fā)布時(shí)，是多令人驚訝的消息。最初版本的Playbook需要一個(gè)更新的Blackberry來實(shí)現(xiàn)基帶數(shù)據(jù)存取，而新的 Playbook LTE 則不再需要這個(gè)“黑莓橋”(Blackberry Bridge)，這包含了最新的基帶技術(shù)，并使其成為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品。
下面，就讓我們一起來拆解 Playbook LTE ，研究一下RIM 究竟做了哪些新變化。
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Playbook LTE中高通、TI仍是主要供應(yīng)商
拆開 PlayBook LTE ，可看到 RIM 選擇的半導(dǎo)體合作伙伴中，有許多仍然與第一版 PlayBook 相同。德州儀器為新的 PlayBook LTE 提供 TI OMAP 4460 處理器，這是第一版PlayBook中的OMAP 4430的升級(jí)版本。兩代處理器之間的主要差別，在于 OMAP 4460 將時(shí)脈速度提升到了1.5GHz，而4430則是1GHz；另外，4460也強(qiáng)化了3D影像性能。
同時(shí)，OMAP 4460也是雙核心處理器，內(nèi)含兩顆 ARM Cortex-A9核心，采用45nm制程。這個(gè)選擇讓人有些小失望，本來以為RIM會(huì)選擇四核心的OMAP 5平臺(tái)，讓它在硬件規(guī)格上與新款華碩變形平板(ASUS Transformer Prime)、蘋果 iPad 3 (在繪圖性能方面)，以及三星最近推出的 Galaxy Note 10.1 更加一致。
圖2：OMAP 4460 芯片圖上的標(biāo)記
圖3：OMAP 4460 芯片圖
其它TI的關(guān)鍵組件還包括WL1283C ，這是一款 WiLink 7.0單芯片無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、藍(lán)牙4.0 (Bluetooth 4.0)和FM方案，它也應(yīng)用在第一代的PlayBook中；其次是 TWL6030 電源管理IC (也應(yīng)用在第一代Playbook內(nèi))，TPS63021 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，以及其它相關(guān)電源管理IC。
隨著RIM打算繼續(xù)拓展數(shù)據(jù)處理性能更強(qiáng)的data-ready平板市場，業(yè)界也有人開始懷疑德州儀器能否贏得基頻和相關(guān)IC設(shè)計(jì)訂單。令人驚訝的是，高通公司為新的Playbook提供了LTE芯片組，也就是我們?cè)谄渌麹TE手機(jī)中可看到的相同IC產(chǎn)品組合。高通的MDM9200是一款GSM/W- CDMA/LTE基頻處理器。該處理器與RTR6800收發(fā)器和PM8028電源管理IC共同運(yùn)作(這些IC也都用在iPhone 4S和iPad 3之中)。
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其它關(guān)鍵組件
其它同時(shí)應(yīng)用在新舊版本Playbook中的組件，還包括是意法半導(dǎo)體(ST)的STV0987 500萬像素圖象處理器；Intersil的ISL951電池充電器，和Wolfson Micro的WM8994E音頻編譯碼器。
我們拆解的16GB版本Playbook LTE中的內(nèi)存，發(fā)現(xiàn)其來自多家制造商。三星提供了系統(tǒng)內(nèi)存，包括采用46nm制程的1GB 低功耗DDR2 SDRAM，以及采用多芯片封裝的內(nèi)存。海力士(Hynix)為PlayBook LTE通訊模塊提供了SLC NAND閃存。這款SLC閃存采用40nm制程。
另一款有趣的組件，是Inside Secure的SecuRead IC5C633I4 NFC解決方案模塊。這意味著新的PlayBook已經(jīng)準(zhǔn)備好提供NFC功能。
從選用的半導(dǎo)體和模塊方面來看，PlayBook LTE在設(shè)計(jì)上的差距和前一代的差距并不會(huì)太大。而增加獨(dú)立的無線電和LTE功能，是否能讓這家公司在已經(jīng)略顯擁擠的平板市場中找到立足之地仍有待觀察，也有可能，新的Playbook LTE會(huì)跟隨它的前身的腳步，最終變成庫存產(chǎn)品，賤價(jià)拍賣。當(dāng)然，RIM不會(huì)希望重蹈覆轍。
關(guān)鍵組件列表：
1. 德州儀器OMAP 4460──雙核心ARM Cortex-A9應(yīng)用處理器
2. 三星K3PE8E800M──46nm 8Gb LPDDR2內(nèi)存(1GB DRAM)
3. Wolfson Microelectronics WM8994E──音頻編譯碼器+功率放大器
4. 德州儀器TWL6030──電源管理/開關(guān)模式充電器
5. 三星KLMBG8FEJA-A001──多芯片封裝內(nèi)存，4GB MLC NAND閃存
6. 德州儀器TPS63021──降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
7.德州儀器CSD2S401──MOSFET
8. Intersil ISL951──電池充電器
9.飛兆半導(dǎo)體FDMC7200──穩(wěn)壓器
10. 飛兆半導(dǎo)體 FDMC510P── P信道功率MOSFET
11. 德州儀器TPS63020──降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
12. ST-愛立信 STV0987──500萬像素移動(dòng)圖象處理器
13. Maxim MAX98302──2.4 W立體聲D類放大器
14. 德州儀器 SN74AVCH4T245── 4位雙供應(yīng)電壓總線收發(fā)器
15. InvenSense MPU-3050──3軸MEMS陀螺儀
16. 飛思卡爾半導(dǎo)體 MMA8450Q──3軸加速度計(jì)
17. 高通PM8028──電源管理
18. 高通 RTR8600 ──GSM/CDMA/W-CDMA/LTE收發(fā)器+ GPS衛(wèi)星定位
19. Avago ACPM-5004──LTE/ W-CDMA頻帶IV功率放大器模塊
20. 海力士 H27S1G8F2BFB──40nm SLC NAND閃存
21. 高通MDM9200 ──GSM/W-CDMA/LTE基頻處理器/內(nèi)存
22. RF Micro Devices RF8889A──SP10T天線開關(guān)模塊
23. 德州儀器WL1283C──WiLink 7.0單芯片WLAN/GPS/藍(lán)牙4.0和FM方案
24. TriQuint TQP6M9002── WLAN功率放大器+開關(guān)
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拆解詳細(xì)組圖
圖4：PlayBook LTE 的尺寸和形狀幾乎和第一代Playbook相同
圖5：micro SIM 插槽
圖6：沿著外殼的背部拆解
圖7：PlayBook LTE 內(nèi)部實(shí)景
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圖8：Playbook的正面和背面
圖9：斷開電池組的柔性連接器
圖10：揚(yáng)聲器組件
圖11：將天線模塊從Playbook LTE上卸下
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圖12：將電池組和主板與顯示器分離
圖13：所有揚(yáng)聲器組件
圖14：快速充電帶
圖15：將PCB與金屬分離，從PCB板上卸下無線通訊板
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圖16：從通訊板上卸下屏蔽
圖17：通訊板詳細(xì)器件展示
圖18：主板正面詳細(xì)器件展示
圖19：主板背面詳細(xì)器件展示
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圖20：顯示屏幕的反射片和柔性顯示器
圖21：顯示層包括面板、薄膜框架、薄的擴(kuò)散片、準(zhǔn)直器、厚膜擴(kuò)散片
圖22：細(xì)看500萬畫素的相機(jī)模塊，采用ST 5953CA 500萬畫素CMOS影像傳感器模塊
