飛兆智能高側(cè)開關(guān)的產(chǎn)品特性：
- 集成保護(hù)診斷功能以減少元件數(shù)量并簡化印刷線路板設(shè)計(jì)
- 提供替代分立式MOSFET的解決方案，提高系統(tǒng)可靠性
飛兆智能高側(cè)開關(guān)的應(yīng)用范圍：
- 汽車車身電子
在汽車應(yīng)用中，為了實(shí)現(xiàn)把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負(fù)載，你是否不得不依賴分立式或機(jī)電式解決方案？如果你想要替代分立式MOSFET的解決方案，減少元件數(shù)量并簡化印刷線路板設(shè)計(jì)，同時(shí)提高系統(tǒng)的可靠性，那么你一定要了解飛兆半導(dǎo)體新推出的智能高側(cè)開關(guān)系列。請看以下詳細(xì)報(bào)道。
在現(xiàn)在的汽車應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員需要把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負(fù)載，這類應(yīng)用包括：白熾燈、電機(jī)控制和加熱器件等?，F(xiàn)在要實(shí)現(xiàn)這一目的，設(shè)計(jì)人員不得不依賴分立式或機(jī)電式解決方案，或是受制于市場上數(shù)量有限的解決方案。
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出一款專門為汽車車身電子提供先進(jìn)電氣負(fù)載控制的智能高側(cè)開關(guān)系列。該系列器件集成了保護(hù)和診斷功能以減少元件數(shù)量并簡化印刷線路板設(shè)計(jì)，提供了替代分立式MOSFET的解決方案，同時(shí)提高系統(tǒng)的可靠性。
FDDS100H06_F085智能高側(cè)開關(guān)是一款帶有電荷泵、接地參考CMOS兼容輸入和診斷輸出并集成式保護(hù)功能的N溝道功率MOSFET。FDDS100H06_F085具有診斷反饋能力，提供了系統(tǒng)控制選項(xiàng)，以便在各種故障情況下最大限度地減小影響。
FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04A_F085A是采用N溝道功率MOSFET器件的智能高側(cè)開關(guān)，具有電荷泵、電流控制輸入和帶負(fù)載電流感測的診斷反饋功能，并采用集成式Smart Trench chip-on-chip技術(shù)。
智能高側(cè)開關(guān)系列器件具有內(nèi)部自保護(hù)功能，可以在過熱、負(fù)載短路、負(fù)載突降和過壓情況下防止對終端系統(tǒng)造成損壞，為嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用提供高可靠性。
通過AEC汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的FDDS100H06_F085、FDBS09H04A_F085A和FDDS10H04_F085A具有限流、短路保護(hù)、極低的待機(jī)功耗和ESD保護(hù)功能。這些器件還具有經(jīng)優(yōu)化的電磁兼容性能。
FDDS100H06_F085和FDDS10H04_F085A采用TO252-5引腳封裝，F(xiàn)DBS09H04A_F085A則采用TO263-7引腳封裝。
飛兆半導(dǎo)體憑借在功率半導(dǎo)體器件和模塊封裝方面的專有技術(shù)，結(jié)合廣泛的測試、模擬及高質(zhì)量制造能力，能夠提供在最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中(包括引擎蓋下應(yīng)用)可靠工作的產(chǎn)品。飛兆半導(dǎo)體的工程專有技術(shù)和工具涵蓋了設(shè)計(jì)和分析的各個(gè)方面，包括仿真能力、結(jié)構(gòu)分析、熱機(jī)械分析、模流分析，以及器件和封裝故障分析。
價(jià)格：訂購1,000個(gè)
FDDS100H06_F085 每個(gè)1.13美元
FDBS09H04A_F085A 每個(gè)1.95美元
FDDS10H04A_F085A 每個(gè)1.90美元
供貨: 按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)
產(chǎn)品的 PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDDS100H06_F085.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDBS09H04A_F085.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDDS10H04A.pdf
