產(chǎn)品特性：
- 150 毫歐低側(cè)與 220 毫歐高側(cè)的典型 RDS(ON) 可提高效率
- 與支持更低電流系統(tǒng)的1.9 A DRV8811 兼容
- 可提高散熱性、系統(tǒng)可靠性與效率，并縮小板級(jí)空間
- 采用 10 毫米 x 6 毫米 HTSSOP 封裝
適用范圍：
- 工業(yè)、醫(yī)療及消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款運(yùn)行散熱性能比實(shí)力最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高 30% 的 2.5 A 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該高集成 DRV8818 支持低 RDS(ON)，可提高散熱效率，縮小電路板級(jí)空間，抑制環(huán)境溫度升高。該器件可提高系統(tǒng)可靠性與效率，充分滿足紡織制造、泵、輕工業(yè)自動(dòng)化以及打印機(jī)等工業(yè)、醫(yī)療及消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用對(duì)電機(jī)性能的需求。
DRV8818 的主要特性與優(yōu)勢(shì)
• 優(yōu)異的散熱性能：150 毫歐低側(cè)與 220 毫歐高側(cè)的典型 RDS(ON) 可提高效率，降低環(huán)境及電路板溫度，提高系統(tǒng)可靠性；
• 可配置電機(jī)性能：高靈活衰減模式與定時(shí)參數(shù)減少可感應(yīng)噪聲與振動(dòng)，提高系統(tǒng)穩(wěn)定與性能；
• 內(nèi)建微步進(jìn)技術(shù)：集成型分度器簡(jiǎn)化電流調(diào)節(jié)，支持全、半、四分之一與八分之一微步進(jìn)，帶來(lái)更順暢的運(yùn)動(dòng)軌跡；
• 穩(wěn)健、可靠、全面的保護(hù)：過(guò)流、過(guò)溫、貫通以及欠壓鎖定等高級(jí)片上保護(hù)功能提高系統(tǒng)可靠性與制造產(chǎn)量；
• 引腳對(duì)引腳兼容：與支持更低電流系統(tǒng)的1.9 A DRV8811 兼容，通過(guò)同一設(shè)計(jì)支持電流可擴(kuò)展性。
工具與支持
DRV8818EVM 評(píng)估板現(xiàn)已開(kāi)始供貨，其豐富的特性包括：
• 支持開(kāi)盒即用的預(yù)編程 MSP430 微控制器；
• 支持加速、減速以及運(yùn)動(dòng)配置的高級(jí)用戶界面；
• 可調(diào)節(jié)電壓參考、衰減比例、消隱時(shí)間以及關(guān)斷時(shí)間的板載電位計(jì)；
• 可通過(guò)測(cè)試頭獲得控制及狀態(tài)信號(hào)。
封裝供貨情況
采用 10 毫米 x 6 毫米 HTSSOP 封裝的 DRV8818 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器現(xiàn)已開(kāi)始供貨。
