產(chǎn)品特性：
- 產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb
- 支持工業(yè)和汽車艙內(nèi)溫度范圍
- 具有領(lǐng)先的讀寫性能、汽車應(yīng)用級的高質(zhì)量以及溫度特性
- 具有業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)
適用范圍：
- 汽車、消費(fèi)電子、智能電表、WiMax系統(tǒng)
行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司，日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion® FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn)，例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒。
Spansion串行閃存芯片具有領(lǐng)先的讀寫性能、汽車應(yīng)用級的高質(zhì)量以及溫度特性，支持更高密度，并有閃存文件系統(tǒng)軟件和長期產(chǎn)品支持與之配套，因而成為眾多工程師的首選。為了改善用戶體驗(yàn)以及提供富有創(chuàng)新、圖形豐富、個(gè)性化設(shè)計(jì)，眾多客戶都對以上特性提出了更多要求。
受益于Spasnion FL-S產(chǎn)品特性，諸多應(yīng)用領(lǐng)域可提供更好的產(chǎn)品，具體包含：
• 汽車：組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)，基于3D圖形引擎顯示實(shí)時(shí)駕駛信以及高可靠性的指令、實(shí)時(shí)快速渲染和較少的引腳數(shù)量。這些特性是實(shí)現(xiàn)個(gè)性化設(shè)計(jì)，改善圖形顯示，數(shù)字儀表板瞬間啟動(dòng)所必須具備的。
• 消費(fèi)電子：家用網(wǎng)關(guān)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒和打印機(jī)均要求在更小的封裝下提供高容量串行閃存和高級加密保護(hù)，從而為最終消費(fèi)者提供安全、瞬時(shí)啟動(dòng)的使用體驗(yàn)。
• 智能電表：為監(jiān)控能源使用，越來越多的代碼需要在高性價(jià)比的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)并為系統(tǒng)提供高可靠性。
• WiMax系統(tǒng)：對更小封裝的需求日益增長，如具有高可靠性的BGA封裝。
專家評論：
OBJECTIVE ANALYSIS總監(jiān)Jim Handy表示：“由于在密度和性能的卓越表現(xiàn)，越來越多的應(yīng)用開始使用串行閃存，預(yù)計(jì)Spansion FL-S系列將被廣泛采用。Spansion結(jié)合了緊湊的工藝幾何結(jié)構(gòu)和MirrorBit電荷捕獲技術(shù)，從而能以小尺寸封裝實(shí)現(xiàn)高密度和高速度的串行閃存芯片，這使SPI成為高性能設(shè)計(jì)的熱門選擇。”
Spansion公司戰(zhàn)略與產(chǎn)品營銷副總裁Bob France表示：“Spansion FL-S系列大受歡迎，已有逾15家一流芯片方案公司支持Spansion的業(yè)界領(lǐng)先串行閃存。此外，我們與芯片方案公司的合作帶來了創(chuàng)新的參考設(shè)計(jì)，基于這些設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)幾乎能瞬間啟動(dòng)的更高性能電子產(chǎn)品，從而使用戶能夠快速訪問豐富的高分辨率圖像。”
Spansion FL-S系列主要規(guī)格/性能指標(biāo)：
• 128 Mb、256 Mb和512 Mb Spansion FL-S產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。根據(jù)市場需求，我們還可提供1Gb疊加芯片解決方案。
• 支持工業(yè)和汽車艙內(nèi)溫度范圍（-40C至+85C/+105C）
• 高達(dá)1.5 MB/s的寫入速度，比市場上現(xiàn)有的SPI解決方案快三倍，提高制造產(chǎn)量并降低整體成本。
• 高達(dá)66 MB/s的芯片內(nèi)執(zhí)行(XiP)速度，超過同類競爭方案20%以上。
• 比同類產(chǎn)品快五倍的芯片擦除速度和快三倍的編程速度相結(jié)合，顯著縮短制造過程中的芯片重編程時(shí)間。
• 通過Spansion通用封裝尺寸實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
• 16引腳SO封裝(300 mil)
• 8引腳SO封裝（128 Mb預(yù)計(jì)尺寸208 mil）
• 8引腳WSON 6x8（僅限128 Mb和256 Mb密度）
• 24引腳BGA 6x8
• 低引腳數(shù)可簡化電路板布局，降低成本，縮小許多嵌入式設(shè)計(jì)的尺寸，128Mb SPI閃存芯片的引腳減至8個(gè)。
• 擴(kuò)展的安全選項(xiàng)包括：通過1kB一次性可編程(OTP)區(qū)域保護(hù)客戶IP、獨(dú)立扇區(qū)保護(hù)和軟硬件數(shù)據(jù)保護(hù)。獨(dú)特的128位唯一識(shí)別ID可用于系統(tǒng)認(rèn)證和提供額外的安全性。
• Vio范圍為1.65V - 3.6V，Vcc范圍為2.7V-3.6V
• 提供通用配置信息使用通用閃存接口(CFI)
• 支持JEDEC JESD216串行閃存可識(shí)別參數(shù)(SFDP)
• 128Mb產(chǎn)品使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)3字節(jié)尋址，256Mb和更高密度產(chǎn)品使用擴(kuò)展32位尋址（4字節(jié)）。
• Spansion閃存文件系統(tǒng)(FFS)：免費(fèi)提供定制軟件驅(qū)動(dòng)和閃存文件系統(tǒng)軟件。
