機遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體訂單出貨比已接近1，總體趨于穩(wěn)健
- 新興國家需求依然強勁
- 2011年第4季全球晶片供應(yīng)商DOI攀升3.4％，來到84.1天
- 2011年第4季全球半導(dǎo)體市場營收的年減率達2.8％
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。乍看，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
報告中指出，去年第4季全球半導(dǎo)體市場營收的年減率達2.8％，主要是受到客戶訂單萎縮影響，半導(dǎo)體供應(yīng)商為了因應(yīng)需求下滑時的挑戰(zhàn)，努力調(diào)整并平衡產(chǎn)能利用率的變動，所以導(dǎo)致庫存天數(shù)上升。業(yè)者表示，去年下半年終端需求不佳，所以O(shè)DM/OEM廠及EMS廠大幅降低庫存，通路商及晶圓代工廠也降低庫存水位，但晶片供應(yīng)商因為要維持產(chǎn)能利用率的穩(wěn)定，以及進行新舊產(chǎn)品線的調(diào)整，才會導(dǎo)致半導(dǎo)體庫存天數(shù)意外上升。
半導(dǎo)體庫存天數(shù)拉高，在市場需求不佳之際，會沖擊到營運成績，但是IHSiSuppli指出，已有很多跡象顯示，半導(dǎo)體市場需求在去年底及今年初落底后，已經(jīng)慢慢改善。
業(yè)界人士認為，美國需求緩步增溫，新興國家需求依然強勁，歐債問題獲得紓解等，讓市場不確定性大幅降低，因此ODM/OEM廠、EMS廠、IC通路等已開始回補庫存。SharonStiefel表示，許多晶片廠已經(jīng)表示，市況已見觸底，1月以來接單情況有所改善，半導(dǎo)體訂單出貨比已接近1，總體經(jīng)濟也趨于穩(wěn)健，所以市場看法轉(zhuǎn)趨樂觀下，第1季庫存天數(shù)將小幅下滑0.5％來到83.7天。由于景氣轉(zhuǎn)佳，且預(yù)期將逐季好轉(zhuǎn)，庫存反而成為半導(dǎo)體廠推升營收及獲利成長的武器。Stiefel表示，若半導(dǎo)體市場需求上升幅度高于預(yù)期，則過剩的庫存反而會在2012年稍晚成為業(yè)者的優(yōu)勢。 iSuppli預(yù)計，全球半導(dǎo)體銷售額繼去年1.3%的溫和增長后，今年將增長3.3%至3128億美元。
