- 震后一年，日本面臨芯片產(chǎn)業(yè)老化的挑戰(zhàn)
- 災(zāi)難顯示日本急需振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 日本喪失了在半導(dǎo)體元件生產(chǎn)領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位
一年以前，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到地震與海嘯的嚴(yán)重破壞。但對(duì)于日本芯片產(chǎn)業(yè)來說，真正的災(zāi)難幾年前就發(fā)生了，當(dāng)時(shí)日本失去了在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。地震對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響有限，更加凸顯日本在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的地位式微，該國急需重振其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
在全球主要半導(dǎo)體制造地區(qū)中，日本的先進(jìn)300毫米晶圓廠數(shù)量最少，而成熟的6英寸晶圓廠最多。日本企業(yè)一直抗拒關(guān)閉成熟工廠的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，而是或者外包制造業(yè)務(wù)，或者把現(xiàn)有工廠改造為當(dāng)前最先進(jìn)的工廠。日本曾經(jīng)是全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)國之一，但如今相對(duì)于其它地區(qū)已經(jīng)衰落。
什么災(zāi)難？
在地震之后，人們立即擔(dān)心半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能停擺。有人預(yù)測(cè)元件將嚴(yán)重短缺，復(fù)蘇最長可能需要一年。
然而，從許多方面來看，產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)恢復(fù)正常。在受損的制造設(shè)施中，只有飛思卡爾半導(dǎo)體經(jīng)營的一家設(shè)施在受災(zāi)后永久關(guān)閉。
飛思卡爾先前就宣布打算在2012年底關(guān)閉這家在日本仙臺(tái)的工廠，而地震只是加快了關(guān)廠步伐而已。這家工廠屬于較舊的6英寸工廠，最初用于生產(chǎn)模擬產(chǎn)品。
現(xiàn)在顯而易見，地震與海嘯對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的沖擊比一些人的悲觀預(yù)測(cè)要輕得多。
為什么部分專家的最初預(yù)測(cè)如此離譜？
對(duì)于日本半導(dǎo)體企業(yè)而言，不幸的是，這場(chǎng)災(zāi)難暴露了大家早就了解但沒有公開承認(rèn)的問題：日本喪失了在半導(dǎo)體元件生產(chǎn)領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位。這個(gè)早就該正視的問題——振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，終于浮出水面。
成熟的日本
2月份提出的一個(gè)方案建議，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩、富士通和Panasonic把各自的制造業(yè)務(wù)合并在一處。
該方案把設(shè)計(jì)與制造分成兩個(gè)單獨(dú)的企業(yè)。另外，方案要求大量注資，以重振這家制造公司。
令人悲哀的是，該方案實(shí)際上是一個(gè)偽裝得很好的大幅削減半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)的路線圖。
該方案真的能給日本晶圓制造業(yè)帶來復(fù)興嗎？IHS公司認(rèn)為極不可能。
隨著主要芯片廠商轉(zhuǎn)向28納米以下的制程，日本面臨的窘境是，目前日本沒有一家公司有能力使用如此先進(jìn)的制程開展批量生產(chǎn)。歷史證明，成功需要積累經(jīng)驗(yàn)。沒有強(qiáng)大的技術(shù)平臺(tái)供日本企業(yè)積累經(jīng)驗(yàn)和向前發(fā)展，日本向28納米以下制程過渡的可能性非常渺茫。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何自我改造？日本的重點(diǎn)是否會(huì)轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)？
只有時(shí)間才能給出答案，但隨著時(shí)間一天天地過去，日本成功維持其成熟的制造引擎運(yùn)轉(zhuǎn)的可能性也日益下降。
