機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心明顯有繼續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2012年全球手機(jī)銷量將增長(zhǎng)7.5%，平板電腦銷量增長(zhǎng)63%
- 2015年智能手機(jī)、平板電腦和固態(tài)硬盤市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)可達(dá)77%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個(gè)人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個(gè)技術(shù)發(fā)展周期。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)，其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。
軟件與集成電路促進(jìn)中心有關(guān)專家認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無(wú)線領(lǐng)域，從而逐步過(guò)渡到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。有數(shù)據(jù)顯示，以PC市場(chǎng)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了以往的主導(dǎo)地位，而以智能手機(jī)和平板電腦為主要應(yīng)用領(lǐng)域的ARM架構(gòu)處理器正在市場(chǎng)躥紅，全球各大公司也在積極布局，以搶占日益擴(kuò)大的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
從市場(chǎng)情況看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2010年高達(dá)30%的快速成長(zhǎng)后，2011年驟然減速。日本地震和海嘯、泰國(guó)水災(zāi)等事件對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供需帶來(lái)了重大的影響。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入同比增長(zhǎng)5.4%，但以智能手機(jī)和平板電腦為代表的無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)卻在持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)，2011年，無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入占全球半導(dǎo)體銷售收入的比重達(dá)到17.5%，彰顯市場(chǎng)影響力。雖然研究機(jī)構(gòu)對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期并不樂(lè)觀，但研究機(jī)構(gòu)一致看好2012年無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿?。Gartner預(yù)計(jì)，2012年全球手機(jī)銷量將增長(zhǎng)7.5%，平板電腦銷量則將增長(zhǎng)63%。智能手機(jī)和平板電腦將支撐2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。Gartner認(rèn)為，到2015年，智能手機(jī)、平板電腦和固態(tài)硬盤總計(jì)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)可達(dá)77%。
從區(qū)域結(jié)構(gòu)上看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心明顯有繼續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。軟件與集成電路促進(jìn)中心的有關(guān)專家表示，近年來(lái)，在全球四大區(qū)域市場(chǎng)中，亞太市場(chǎng)所占比重持續(xù)上升，日本和歐洲則下降明顯，美國(guó)市場(chǎng)基本持平。受市場(chǎng)等諸多因素影響，近年來(lái)，國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)開始陸續(xù)把技術(shù)含量相對(duì)較低以及勞動(dòng)密集型的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，使我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，產(chǎn)量和產(chǎn)值迅速提高，但產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。其中，封裝測(cè)試在我國(guó)發(fā)展最快、規(guī)模最大，而處于上游的IC設(shè)計(jì)成為最薄弱的環(huán)節(jié)，芯片制造業(yè)則處于兩者之間。目前，跨國(guó)公司已經(jīng)開始把芯片制造逐步向我國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展較快，但這種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是利潤(rùn)水平偏低，定價(jià)能力不強(qiáng)。技術(shù)水平低、高端核心芯片、關(guān)鍵設(shè)備和材料等基本依賴進(jìn)口以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和專利受制于人是造成這一局面的根本原因。
要改變這一局面，就必須準(zhǔn)確把握住技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)，充分利用行業(yè)洗牌所帶來(lái)的重大發(fā)展機(jī)遇，占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局將隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)逐漸發(fā)生變化，這些變化無(wú)論在技術(shù)方面還是市場(chǎng)方面都會(huì)有所表現(xiàn)，而且必將從量變轉(zhuǎn)入質(zhì)變。我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)當(dāng)牢牢抓住這種趨勢(shì)，揚(yáng)長(zhǎng)補(bǔ)短，發(fā)揮我國(guó)在移動(dòng)終端消費(fèi)和制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，提高我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體技術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，爭(zhēng)取在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更為有利的位置，為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的騰飛打下更為牢固的基礎(chǔ)。
