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2012年半導(dǎo)體市況反彈須待下半年

發(fā)布時(shí)間:2012-02-08

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會(huì)反彈
  • 垂直整合元件大廠恐將面臨低產(chǎn)能利用率的壓力

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率約3.3%


市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率約3.3%,整體產(chǎn)值來(lái)到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會(huì)反彈,預(yù)估第三季需求就會(huì)轉(zhuǎn)強(qiáng)。

iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲(chǔ)器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現(xiàn)不錯(cuò)的NANDflash市場(chǎng)今年成長(zhǎng)動(dòng)力不如去年,原因是手機(jī)與平板所需的存儲(chǔ)器產(chǎn)能增加,恐導(dǎo)致價(jià)格下滑。

杰洛尼克指出,整個(gè)半導(dǎo)體整體產(chǎn)能利用率將到2012年中都無(wú)法復(fù)蘇,垂直整合元件大廠(IDM)恐將面臨低產(chǎn)能利用率的壓力,在產(chǎn)能已夠需求下,預(yù)期這波整合元件擴(kuò)產(chǎn)會(huì)延到2013年才發(fā)生。

國(guó)內(nèi)對(duì)此正面解讀,認(rèn)為此舉有助整合元件大廠加速委外代工,是晶圓代工市場(chǎng)的大好機(jī)會(huì)。

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