機遇與挑戰(zhàn)：
- 2012年韓國調(diào)高半導體設(shè)備投資
- 臺灣半導體設(shè)備投資續(xù)居全球第二大采購市場
市場數(shù)據(jù)：
- 2012年臺灣半導體設(shè)備投資預(yù)約達70.48億美元，年減11.9%
市場預(yù)估，2012年全球半導體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長38.6%，躍居全球設(shè)備投資之冠。
SEMI近日公布全球晶圓廠預(yù)估報告指出，上半年景氣走緩，2012年全球半導體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少，但年中將回穩(wěn)，下半年會大幅增加，第四季可達100億美元，2012年全球設(shè)備支出總額將達350億美元。
SEMI認為，目前估2012年的晶圓廠設(shè)備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，樂觀預(yù)期三星、海力士、英特爾和臺積電等大廠將可望調(diào)高投資金額，半導體設(shè)備投資金額可望回到僅較去年減少4%。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，比起2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設(shè)備資本支出仍居歷年來的高水準，甚至超越2010年，與2007、2011年并列史上前三高。
各區(qū)域的設(shè)備支出部分，2012年臺灣的設(shè)備投資預(yù)估達70.48億美元，年減11.9%，但仍居全球第二。三星去年底大動作宣布將調(diào)高晶圓代工資本支出達70億美元，遠高于2011年的38億美元，創(chuàng)新高紀錄，這使得韓國成為2012年全球晶圓廠設(shè)備資本支出唯一成長的地區(qū)，一舉躍居全球設(shè)備投資之冠的國家。
