據(jù)IHS iSuppli分析師LenJelinek表示,12寸晶圓制程一開(kāi)始都是用來(lái)生產(chǎn)最高階的產(chǎn)品,但此區(qū)是在近兩年出現(xiàn)變化,包括晶圓代工業(yè)者與 IDM廠都認(rèn)為,12寸晶圓是用以生產(chǎn)成熟產(chǎn)品最具成本效益的制程;因此該機(jī)構(gòu)也預(yù)期12寸晶圓將進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期。
對(duì)于使用成熟工藝的半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),使用12英寸晶圓進(jìn)行大批量生產(chǎn)是獲得成功的關(guān)鍵。但是即使如此,他們也是對(duì)未來(lái)有著深深的擔(dān)憂。
這個(gè)憂患來(lái)源于技術(shù)的更新?lián)Q代的迅猛性,晶圓的生命周期也日趨不穩(wěn)定。根據(jù)摩爾定律,每過(guò)兩年,集成電路上的晶體管數(shù)量將增加一倍,而成本則不會(huì)大幅上升。所以從晶圓生產(chǎn)商角度來(lái)看,轉(zhuǎn)向18英寸是最合邏輯的選擇,可以降低成本以符合摩爾定律的要求。
雖然關(guān)于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本,仍然存在很大疑問(wèn)。但是,半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商和硅供應(yīng)商是否能利用18英寸晶圓獲利,情況仍然不太明朗。然而,這并不意味著一些領(lǐng)先廠商不會(huì)采用下一代晶圓尺寸。
而且現(xiàn)在18寸晶圓標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出爐,英特爾三星臺(tái)積電等行業(yè)巨頭都表示感興趣??墒浅杀局?,令人咂舌。從興建一座12寸廠便要花費(fèi)30億美元來(lái)估算,興建18寸廠將需花費(fèi)逾50億美元,整體投資金額將更為驚人。這豈是普通廠商可以獨(dú)立承擔(dān)的?合資成為必然的選擇,但是其涉及的繁復(fù)又不是可以輕易解決的。
18英寸晶圓何時(shí)到來(lái),是否意味著一次業(yè)內(nèi)的洗牌,到時(shí)候自己能否轉(zhuǎn)型成功?這即使機(jī)遇,又是挑戰(zhàn)。
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