機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- PCB產(chǎn)業(yè)第三季市場需求溫和成長
- HDI、軟板的需求比第二季可望達(dá)10%的成長
電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三季傳統(tǒng)旺季卻有不旺的情況，觀察印刷電路板產(chǎn)業(yè)，欣興董事長曾子章以溫和成長看待，南電總經(jīng)理張家鈁則響應(yīng)審慎樂觀，至于健鼎董事長王景春認(rèn)為，雖然有偏向保守的跡象，不過公司表現(xiàn)一向都優(yōu)于景氣。整體而言，行動裝置依舊是熱門產(chǎn)品，將持續(xù)帶動HDI、軟板需求成長，表現(xiàn)也將可優(yōu)于PCB整體產(chǎn)業(yè)，而NB板的能見度也不差，光電板則可望溫和回升。
股東會旺季即將落幕，緊接著是除權(quán)息旺季的到來，從電子產(chǎn)業(yè)基本面來看，卻頗有旺季不旺的氛圍，而所有電子產(chǎn)品中不可或缺的印刷電路板在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn)，仍以行動裝置應(yīng)用為主的HDI(高密度鏈接基板)、軟板的需求能見度最為明朗，市場普遍預(yù)期，若與第二季相較之下，將有機(jī)會達(dá)到約10%的成長。
欣興董事長曾子章對于高階(4階以上)的HDI需求相當(dāng)看好，認(rèn)為至少還可以吃緊1、2年之久，主要的驅(qū)動力就是來自于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的熱賣，即使同業(yè)之間積極擴(kuò)產(chǎn)，不過高階HDI是有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)門坎，不容易快速大量生產(chǎn)。華通董事長吳健也認(rèn)為，5年之內(nèi)，任意層板HDI需求將會不斷成長，中高階的智能型手機(jī)市占率將持續(xù)擴(kuò)大。
觀察第三季電子產(chǎn)業(yè)，智能型手機(jī)新產(chǎn)品將密集于第三季上市，就連iPhone第五代產(chǎn)品也可望季底正式亮相，將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運(yùn)表現(xiàn)，曾子章認(rèn)為將呈現(xiàn)溫和成長，而吳健也說，下半年還是會有傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，并且在第四季達(dá)到高峰。
耀華也表示，盡管客戶端出現(xiàn)下修第三季平板計(jì)算機(jī)的出貨量，但預(yù)估第三季HDI的產(chǎn)能仍處于滿載，下半年?duì)I收還是會維持成長力道，只是成長的幅度還有待觀察。
南電總經(jīng)理張家鈁則認(rèn)為，若全球總體經(jīng)濟(jì)沒有太大的變化，對于第三季的景氣展望持審慎樂觀看待，業(yè)績亦有機(jī)會呈現(xiàn)逐月成長格局。若以終端產(chǎn)品的趨勢來看，則看好通訊產(chǎn)品的發(fā)展，且未來筆記本電腦也將講求通訊功能，其NB板的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。
至于其他的產(chǎn)品部分，光電板預(yù)估將可望緩步回溫，NB板在返校潮、暑假傳統(tǒng)旺季到來等激勵下，需求展望也不差，且第二季順利漲價(jià)10%之后，第三季仍將再度啟動漲價(jià)機(jī)制。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示，目前訂單能見度看到10月，產(chǎn)能也將一路呈現(xiàn)滿載。
軟板產(chǎn)業(yè)第三季的能見度也相對明朗，在智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求，除了激勵高階HDI之外，對于軟板的用量也越來越多，由于開始采用多模塊的設(shè)計(jì)趨勢下，軟板成為最佳的鏈接組件，現(xiàn)在平均一支智能型手機(jī)即需要高達(dá)8-10片以上的軟板。
看好軟板產(chǎn)業(yè)成長，臺郡(6269)今年大手筆擴(kuò)建昆山新廠，預(yù)計(jì)第三季啟動，積極擴(kuò)建后段組裝產(chǎn)能，希望為營收成長注入一劑強(qiáng)心針。嘉聯(lián)益(6153)也透露，目前正規(guī)劃買下蘇州舊廠旁的二手廠房與土地，預(yù)計(jì)今年底前將可完成產(chǎn)權(quán)交割，舊廠房整理過后以及機(jī)器設(shè)備架設(shè)完成后，明年第二季即可投產(chǎn)，而昆山廠新廠預(yù)計(jì)第三季開始動工，明年第二季裝機(jī)試產(chǎn)。
從PCB上游原物料的角度來看，而第二季受到淡季影響，包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現(xiàn)跌價(jià)情況，銅箔廠更以減產(chǎn)的方式來支撐價(jià)格。由于目前國際銅價(jià)在9000-9300美元/噸之間，呈現(xiàn)區(qū)間震蕩，預(yù)料銅箔、銅箔基板價(jià)格短期上漲的機(jī)率并不高，亦有助于PCB廠減輕成本上的壓力。
