- JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
- 驗(yàn)證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B。該更新版標(biāo)準(zhǔn)可以通過(guò)JEDEC網(wǎng)站免費(fèi)下載。
制定該標(biāo)準(zhǔn)的目的是在制造混合微電子電路/微電路時(shí)驗(yàn)證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件。它適用于封裝生產(chǎn)商與微電路生產(chǎn)商從封裝部件的進(jìn)貨檢驗(yàn)到完成的微電路的最終檢驗(yàn)。 JESD9B 標(biāo)準(zhǔn)還將取代并包括重寫(xiě)了的JESD27標(biāo)準(zhǔn)- 《微電子封裝陶瓷封裝規(guī)范》。此外，JESD9B標(biāo)準(zhǔn)還包括 MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn) 及《測(cè)試方法2009: 外觀》標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān)領(lǐng)域。它旨在和這些標(biāo)準(zhǔn)配合使用，而不發(fā)生沖突。
JESD9B標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)展與用戶失效模式歷史記錄加入了新的標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)也更新了舊的標(biāo)準(zhǔn)，既有為提高質(zhì)量適當(dāng)提高的標(biāo)準(zhǔn)，也有根據(jù)使用的歷史適當(dāng)降低的標(biāo)準(zhǔn)。 該標(biāo)準(zhǔn)還包括所列舉的各種狀況的清晰易懂的彩色照片或視圖。
“該更新標(biāo)準(zhǔn)是由金屬與陶瓷封裝廠商、混合/微電路/半導(dǎo)體生產(chǎn)商、以及航天/航空/軍事與商業(yè)用戶等多方面花費(fèi)無(wú)數(shù)時(shí)間協(xié)作的結(jié)果。” VPT公司首席運(yùn)營(yíng)官及負(fù)責(zé)更新該標(biāo)準(zhǔn)的JC-13.5工作組組長(zhǎng)肖恩•格拉漢姆指出。 “我們相信，JESD9B標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布將會(huì)收到所有生產(chǎn)商與用戶的歡迎。 他們都將因?yàn)樵谶@些關(guān)鍵檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)方面有了一個(gè)共同的參考基點(diǎn)而獲益。”
