- Seiren和富士膠片開發(fā)出了提高柔性基板彎曲強度的技術
- 這種方法不會產(chǎn)生蝕刻不足現(xiàn)象
- 利用此次的技術最大可以實現(xiàn)30μm的線寬圖案
Seiren和富士膠片開發(fā)出了提高柔性基板彎曲強度的技術，并在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”上分別進行了展示。Seiren開發(fā)的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術，富士膠片開發(fā)的是高可靠性柔性基板材料技術。
Seiren首次展示了在柔性基板上形成銅（Cu）布線圖形的新型工藝技術“μDP3”。這項技術使用印刷法，對聚酰亞胺膜上希望形成布線圖案的地方實施藥液處理。這樣，在膜的表面，將形成從下到上依次為Ni（鎳）與聚酰亞胺的混合層、Ni層這種積層構造的潛影圖形。在這種狀態(tài)下，實施鍍銅（Cu）處理后，就可以以Ni為晶種層，只在潛影圖形上進行鍍Cu反應，在柔性基板上形成Cu布線圖案。與原來的方法相比，這種方法的特點是可以形成粘合性和可靠性高的布線圖案。
以往方法是在整個表面鍍Cu，然后再通過蝕刻形成圖案，這種方法在蝕刻時會產(chǎn)生蝕刻不足現(xiàn)象，導致粘合性惡化。而此次的方法不使用蝕刻，因此不會產(chǎn)生蝕刻不足現(xiàn)象。而且，與印刷導電膏之后進行鍍膜的另一方法相比，過去是使用涂布的導電膏作為鍍膜的晶種層，而此次使用的是聚酰亞胺膜的改質層，因此，聚酰亞胺膜與晶種層的粘合性存在很大的差異。另外，經(jīng)確認，利用此次的技術最大可以實現(xiàn)30μm的線寬圖案。
富士膠片展示了可以作為柔性基板和高密度封裝基板的阻焊材料。由于樹脂的絕緣可靠性和抗熱沖擊性好，形成布線圖案后不易在彎曲中斷線，所以柔性基板的可靠性較高。在展示中，富士膠片通過演示折疊柔性基板后仍未斷線的情形，強調了材料具有的高超的耐彎曲性，還通過演示膜厚35μm、直徑100μm的微細孔開口結果，顯示該技術還可以支持微細圖案。
