電子元件的機遇與挑戰(zhàn)：
- 電子元件5月后恢復至正常水平
- 難以采購到包裝材料和原材料
電子元件的市場數(shù)據(jù)：
- 2011年全球電子部件生產預測為比上年增加6.6％
- 日本地震從生產金額，約有10％的日系電子部件廠商受影響
- 受地震影響的電子部件廠商4月底已經(jīng)恢復到震前的90％
日前，日本電子信息技術產業(yè)協(xié)會（JEITA）電子部件分會長上釜健宏（TDK代表董事社長）介紹了東日本大地震對日系電子部件廠商造成的影響。
在此次地震中，從生產金額上來看，約有10％的日系電子部件廠商受到了影響。2010年日系電子部件廠商的日本國內生產比例為35.8％，其中東北和關東地區(qū)的生產比例為31％。
地震剛發(fā)生后，由于難以采購到包裝材料和原材料，有些企業(yè)被迫停工。目前電解液、碳酸鋇和銅箔等部分材料仍難以采購到，不過除此以外的其他部材都能確保供應。需要指出的是，電解液是鋁電解電容器等、碳酸鋇是陶瓷電容器等、銅箔是印刷基板等的生產材料。
受地震影響的電子部件廠商，其生產水平截至4月底已經(jīng)恢復到震前的90％，“5月以后將恢復到正常的生產水平”（上釜）。不過，“有些企業(yè)在5月以后，仍然無法確保原材料的供應”（上釜）。
另外，JEITA推算2011年全球電子部件生產預測為比上年增加6.6％的19萬億5914億日元。其中，日系廠商的生產預測為7萬億5974億日元，日系廠商的比例為38.8％（2010年為39.7％）。從電子部件的類型來看，被動部件比上年增加3.6％、連接部件增加6.8％、轉換部件增加 3.2％，其他電子部件增加8.8％。
2010年日系電子部件廠商的全球供貨金額為比上年增加16％的3萬億6169億日元。恢復到了雷曼事件發(fā)生前的2007年的72％。
拉動2010年電子部件業(yè)界發(fā)展的，主要是智能手機等各種手機產品。據(jù)JEITA介紹，以積層陶瓷電容器（MLCC）為例，傳統(tǒng)的普通手機中一般配備 100～200個積層陶瓷電容器，而智能手機中的配備數(shù)量卻增至400～500個。另外，雖然平板電視和個人電腦的銷量在2010年下半年出現(xiàn)減少，不過今后將趨于復蘇。
據(jù)JEITA介紹，由于地震的影響，2011年4～6月日系電子部件廠商的供貨金額出現(xiàn)下滑趨勢，不過2011年7～9月將趨于復蘇。但是，“也存在著因地震影響而發(fā)生較大變化的可能性”。
