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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET

發(fā)布時(shí)間:2011-04-01

SiR640DP/SiR662DP的產(chǎn)品特性:

  • 采用PowerPAK SO-8封裝
  • 具有40V和60V工作電壓

SiR640DP/SiR662DP的應(yīng)用范圍:

  • 通信電源
  • 工業(yè)自動化和專業(yè)游戲機(jī)
  • 不間斷電源(UPS)和消費(fèi)類應(yīng)用


日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封裝,具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻,以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即優(yōu)值系數(shù)。

40 V SiR640DP在10V和4.5V下的導(dǎo)通電阻為1.7m?和2.2m?,在10V和4.5V下的FOM分別為128m?-nC和76m?-nC。器件在4.5V下的導(dǎo)通電阻比最接近的競爭MOSFET低4%,而4.5V下的FOM則低15.5%。

60V SiR662DP在10V和4.5V下的導(dǎo)通電阻分別為2.7m?和3.5m?,在10V和4.5V下的FOM分別為172.8m?-nC和105m?-nC。器件在10V和4.5V下的導(dǎo)通電阻分別比最接近的同檔次MOSFET分別低3.5%和27%,在10V和4.5V下的FOM分別低23%和57%。在器件的整個(gè)工作范圍內(nèi),低導(dǎo)通電阻和低FOM將能夠減少開關(guān)損耗。

兩款器件在制造過程中采用了一種新的硅技術(shù),該技術(shù)使用了優(yōu)化的溝槽密度和特殊的柵極結(jié)構(gòu)。對于設(shè)計(jì)者來說,更低的導(dǎo)通電阻意味著更低的傳導(dǎo)損耗,從而降低功耗,尤其是在重載的情況下。器件的低FOM能夠降低高頻和開關(guān)應(yīng)用中的開關(guān)損耗,特別是在輕負(fù)載和待機(jī)模式下。器件的高頻率使設(shè)計(jì)者能夠增加其系統(tǒng)的功率密度,或是同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的功率損耗和更綠色的應(yīng)用方案。

SiR662DP和SiR640DP適用于DC/DC和AC/DC轉(zhuǎn)換器中的次級側(cè)同步整流、DC/DC轉(zhuǎn)換器中的初級側(cè)開關(guān)、負(fù)載點(diǎn)模塊、電機(jī)驅(qū)動、橋式逆變器和替代機(jī)械式繼電器的應(yīng)用。典型終端產(chǎn)品包括通信電源、工業(yè)自動化和專業(yè)游戲機(jī)、不間斷電源(UPS)和消費(fèi)類應(yīng)用。

MOSFET的電壓等級為4.5V,使許多設(shè)計(jì)者能夠在其系統(tǒng)中使用現(xiàn)有的給數(shù)字邏輯電路供電的5V電源軌,無需再為10V電源軌騰出和尋找合適的空間。4.5V電壓等級還能夠大幅降低柵極驅(qū)動的損耗,同時(shí)還能夠使用電壓更低、成本更低的5V PWM IC。

兩款芯片均經(jīng)過了100%的Rg和UIS測試,符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定,符合RoHS指令2002/95/EC。

SiR662DP和SiR640DP現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十六周。
 

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