關(guān)于高端覆銅板的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 高端覆銅板市占率低
- 民營CCL企業(yè)轉(zhuǎn)型在即
關(guān)于高端覆銅板的市場數(shù)據(jù)：
- 覆銅板的需求量以每年 20%的速度在增長
- 全球覆銅板市場規(guī)模的增長率仍保持在5%～6%左右
中國大陸連續(xù)多年印制電路板(PCB)產(chǎn)量和覆銅板(CCL)產(chǎn)量居全球第一，但中國大陸民營覆銅板企業(yè)還很薄弱，特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場占有率還很低。在全球經(jīng)濟(jì)再次起飛的發(fā)展機(jī)遇面前，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想，與時俱進(jìn)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)成功轉(zhuǎn)型，為中國覆銅板行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展和人們生活水平的不斷提高，對電子產(chǎn)品需求量越來越大，同時電子產(chǎn)品升級換代周期也越來越短。在各個行業(yè)，電子產(chǎn)品的應(yīng)用將越來越廣泛。隨著國際金融危機(jī)漸漸遠(yuǎn)去，電子信息產(chǎn)業(yè)也逐漸回暖，覆銅板作為印制電路板及電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也將保持旺盛的需求。
從全球各區(qū)域市場來看，全球PCB產(chǎn)業(yè)在中國開放市場后，各國資金涌入中國大陸，全球PCB生產(chǎn)廠商陸續(xù)進(jìn)入，也成就了中國大陸PCB業(yè)在2002 年～2006年每年約以20%以上的增長率持續(xù)保持高速成長。2007年至今，中國大陸進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，對PCB工廠的快速擴(kuò)建產(chǎn)生了一定制約，但也仍然保持著較快速的增長。
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損耗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。在PCB快速增長的同時，覆銅板產(chǎn)量每年約以20%的速度在增長，其中尤以臺資覆銅板廠產(chǎn)量擴(kuò)充得最快，而大陸民營覆銅板企業(yè)則成長緩慢。部分?jǐn)U產(chǎn)的民營覆銅板企業(yè)，幾乎都只是擴(kuò)大了低端覆銅板的產(chǎn)量，并沒有太多質(zhì)的提升(高端覆銅板的產(chǎn)量非常少，市場占有率亦非常低)。
據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計資料表明，中國大陸共有覆銅板企業(yè)約70家，主要分布在華東及華南地區(qū)。2009年全年產(chǎn)量約2.8億平方米，其中華東地區(qū)年產(chǎn)量已達(dá)1.6億平方米，占大陸年總產(chǎn)能的56%；華南地區(qū)年產(chǎn)量為1.1億平方米，占大陸年總產(chǎn)能的39%；其余東北、西北、西南及華中4個地區(qū)僅占大陸年總產(chǎn)能的5%。若按企業(yè)資金類型劃分，內(nèi)資企業(yè)共26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的37.14%，只占大陸年總產(chǎn)能的18.2%；另有44家為外商獨(dú)資及中外合資企業(yè)，占大陸企業(yè)總數(shù)的62.86%，卻占大陸年總產(chǎn)能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場。
雖然近年來覆銅板的需求量以每年 20%的速度在增長，但中國大陸PCB用覆銅板尤其是0.05mm～0.8mm薄板的供需矛盾較突出，且以高階覆銅板(如環(huán)保型無鹵素覆銅板、環(huán)保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等)的供需矛盾尤為突出。預(yù)計在未來幾年內(nèi)，印制電路板產(chǎn)量的80%將以4～20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板主宰已成為定局。其中，尤以無鹵素環(huán)保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當(dāng)前市場上這類板材供應(yīng)總量只有約40%，還有約40%的市場空間有待挖掘。
綜合看來，全球覆銅板市場規(guī)模的增長率仍保持在5%～6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數(shù)，但是，近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時還承受著能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的壓力，大陸覆銅板行業(yè)利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。同時，市場上多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的發(fā)展?jié)摿?，高性能電子新產(chǎn)品的市場份額將逐步擴(kuò)大，使下游PCB行業(yè)擴(kuò)大的產(chǎn)能得以釋放，從而拉動CCL的市場需求。在此期間，中國大陸覆銅板領(lǐng)導(dǎo)廠商生益科技投資興建了東莞松山湖工廠，大幅增加了高階覆銅板的產(chǎn)能，達(dá)2500萬平方米/年。2010年7月，中國大陸第一家民營覆銅板企業(yè)——— 上海南亞覆銅板有限公司，三期工廠全系列世界先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)HDI板用芯薄板和高多層板用無鉛、無鹵等高階覆銅板的年產(chǎn)能達(dá)1300萬平方米/年。
長遠(yuǎn)看來，未來多年中國大陸覆銅板行業(yè)仍將保持全球第一生產(chǎn)大國的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。但是，中國大陸覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想，與時俱進(jìn)，抓住行業(yè)再次快速發(fā)展的機(jī)遇，全面由制造產(chǎn)量導(dǎo)向型企業(yè)向客戶需求導(dǎo)向型企業(yè)轉(zhuǎn)型，提升中國大陸覆銅板企業(yè)在高階覆銅板市場的競爭力，為中國覆銅板行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
