PCB市場的機遇與挑戰(zhàn)：
- PCB市場需求擴大
- 高階HD產(chǎn)能嚴重供不應求
- HDI廠擴產(chǎn)急
PCB的市場數(shù)據(jù)：
- 耀華電子預計將募集15億元的資金擴廠
- 預計兩岸的產(chǎn)能將提升到360萬呎
- 華通2010年訂購20億元設備分期陸續(xù)交貨
PCB市場因智能型手機、平板計算機等超夯產(chǎn)品對于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子、華通計算機、金像電、耀華電子及健鼎科技等大型大PCB廠，對于擴張腳步不間斷，對于今年的業(yè)績推升也有明顯的挹注。
耀華電子去年達成轉虧為盈的營運績效，每股稅后盈余達0.304元，2011年營運展望樂觀，其高階HD產(chǎn)能嚴重供不應求，耀華電子在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，預計最快8月開始進行設備裝機，今年第4季投產(chǎn)，初期將先以擴張HDI內層產(chǎn)能為主。
宏達電的智能型手機在全球銷售勢如破竹，而宏達電的PCB主要供貨商包括耀華、欣興，其中又以耀華為最大供貨商，目前宏達電占耀華整體的營收比重達到30-40%之多，而耀華電子為宜蘭PCB二廠的擴建，也計劃將辦理10億元股本的現(xiàn)增案，預計將募集15億元的資金。
2011年金像電將強化在高層板、HDI的接單，同時，在擴產(chǎn)方面，金像電子于中國大陸華東的常熟二廠新產(chǎn)能今年加入之后，預計兩岸的產(chǎn)能將提升到360 萬呎。而依金像電的制程及接單能力估算，預估2011年金像電子的營收將較2010年的155.61億元成長10-15%。
金像電目前的PCB產(chǎn)品應用別以消費性電子、高層服務器板、筆記本電腦板為主，金像電主管指出，今年在蘇州的生產(chǎn)基地可望有較高獲利的表現(xiàn)，同時，并將強化金像電在HDI、高層板等高附加價值板的接單，以進一步提升金像電的獲利能力。
同時，也在于PCB市場對于HDI板的需求快速提高，各廠也積極對于產(chǎn)能進行擴充，華通主管指出，華通2010年訂購20億元設備分期陸續(xù)交貨中，而預估2011年的資本支出約7-10億元。
華通2010年營運仍呈現(xiàn)虧損，但在HDI板強項的挹注之下，2011年可望轉虧為盈，全年每股稅后盈余將在1元-1.5元。
而根據(jù)欣興電子2011年的投資規(guī)劃，2011年的資本支出將達60-70億元，多數(shù)投資于HDI及先進CSP載板的制程，其中欣興電子HDI板月產(chǎn)能將從2010年底的225萬平方呎擴充到近227萬平方呎。
