- 市況回溫PCB下游廠產(chǎn)能滿載
- 預計銅箔產(chǎn)能將在第三季增至1,650噸
受惠產(chǎn)品漲價及下游印刷電路板廠可望走出去年第四季旺季不旺陰影，銅箔、玻纖布、銅箔基板1月出貨明顯回溫，臺光電1月合并營收創(chuàng)歷年單月新高。
印刷電路板（PCB）去年景氣雖明顯復蘇，但下半年傳統(tǒng)旺季不旺，第四季銅箔、玻纖布、銅箔基板（CCL）需求一度不振，但自12月逐漸回升，CCL二線大廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀、上柜銅箔廠金居及玻纖布廠富喬、建榮、德宏1月持續(xù)走強，相關(guān)產(chǎn)品售價更逐月調(diào)漲。
臺光電表示，隨著市況回溫、客戶需求增強，臺灣觀音廠、轉(zhuǎn)投資昆山一廠產(chǎn)能均滿載，廣東中山廠產(chǎn)能利用率也近九成。
CCL廠強調(diào)，下游PCB需求確實成長，但也不排除擔心CCL售價上揚而增加庫存，畢竟國際銅價去年下半年大舉攀揚，帶動CCL上游銅箔售價逐月水漲船高。
CCL上游銅箔去年9月起漲，逐月上漲到今年2月，3月報價仍將上漲，牽動CCL售價也自今年連續(xù)兩個月調(diào)漲。
金居表示，農(nóng)歷年假期間仍全線開工，2月營收雖受工作天數(shù)較短而減少，但可延續(xù)去年12月因銅價大漲而帶動營收的旺盛氣勢，可望寫下歷年2月新高紀錄。
金居指出，銅箔產(chǎn)業(yè)在過去近十年不曾大幅度擴產(chǎn)，隨著PCB應用范圍日益寬廣，3C及電動汽車電池需求升溫，預計銅箔需求將上升，將在第三季開出階段性的新增產(chǎn)能，由原來的每月1,500噸增加至1,650噸。
德宏也強調(diào)，PCB首季明顯增溫，電子級玻纖紗、布需求、售價也快速回升，漲幅各約三成，較去年第一季更逾五成，將墊高今年獲利基礎(chǔ)。
