- 采用PowerPAIR® 6mmx3.7 mm封裝
- TrenchFET Gen III技術(shù)
- 10V下3.3m?低導(dǎo)通電阻
- +70℃下的最大電流為24A
- 筆記本電腦等
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出首款采用PowerPAIR® 6mmx3.7mm封裝和TrenchFET Gen III技術(shù)的非對(duì)稱雙通道TrenchFET®功率MOSFET --- SiZ710DT，新器件比前一代器件的導(dǎo)通電阻減小43%，同時(shí)具有更高的最大電流并提高效率。SiZ710DT在一個(gè)小尺寸封裝中整合了低邊和高邊MOSFET，具有業(yè)界同類器件中最低的導(dǎo)通電阻，比DC-DC轉(zhuǎn)換器中使用兩個(gè)分立器件的方案能節(jié)省很多空間。
Vishay將在Electronica 2010的A5-143展位進(jìn)行產(chǎn)品演示，向來賓展示在同步降壓電路中該產(chǎn)品的優(yōu)異性能和PowerPAIR封裝節(jié)省空間的功效。
在PowerPAIR封裝出現(xiàn)之前，設(shè)計(jì)者只能使用兩個(gè)單獨(dú)的器件來達(dá)到系統(tǒng)電源、POL、低電流DC/DC，以及筆記本電腦、VRM、電源模塊、圖形卡、服務(wù)器和游戲機(jī)所需的低導(dǎo)通電阻和更高的最大電流。SiZ710DT的性能規(guī)格使設(shè)計(jì)者能用SiZ710DT比兩個(gè)分立 PowerPAK 1212-8 器件小1/3，或是比兩個(gè)分立SO-8 器件小2/3的一個(gè)器件完成設(shè)計(jì)，節(jié)省方案成本和空間，包括兩個(gè)分立MOSFET之間的PCB間隙和標(biāo)注面積。此外，在更低電流和更低電壓應(yīng)用中替換SO-8器件還可以提高效率。
一片PowerPAK 1212-8或SO-8的導(dǎo)通電阻可以分別低至5m?或4m?。然而，SiZ710DT的低邊Channel 2 MOSFET利用了非對(duì)稱結(jié)構(gòu)在優(yōu)化空間上的效果，在10V和4.5V下的導(dǎo)通電阻低至3.3m?和4.3m?，在+25℃和+70℃下的最大電流為30A和24A。另外，高邊Channel 1 MOSFET的導(dǎo)通電阻也有改善，在10V和4.5V下分別為6.8m?和9.0m?。
由于兩個(gè)MOSFET已經(jīng)在PowerPAIR封裝內(nèi)部連接，布線變得更加簡(jiǎn)單，同時(shí)也減小了PCB印制的寄生電感，提高了效率。此外，SiZ710DT的引腳進(jìn)行了精心布置，輸入引腳排在一側(cè)，輸出引腳排在另一側(cè)。
器件通過Rg和UIS的所有測(cè)試，符合RoHS指令2002/95/EC，并滿足IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定。
