機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 消費(fèi)產(chǎn)品需求回升
- 2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力
市場數(shù)據(jù)：
- iSuppli公司上調(diào)2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測2.8個(gè)百分點(diǎn)
- 營業(yè)收入將比2009年增長42.3%
由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。
iSuppli公司預(yù)測，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼2008年第四季度和2009年全年急劇下滑之后，消費(fèi)者支出已經(jīng)在強(qiáng)力回升。
因此，iSuppli公司已把2010年總體營業(yè)收入預(yù)測調(diào)高到298億美元，比2009年的221億美元增長42.3%。iSuppli公司先前預(yù)測今年?duì)I業(yè)收入增長39.5%。
到2014年，總體純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入將從2008年的268億美元上升到459億美元，復(fù)合年度增長率為9.4%。
圖2所示為iSuppli公司對2008-2014年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預(yù)測。
資本支出預(yù)測未變
盡管做出了上述調(diào)整，但iSuppli公司沒有改變對于2010年晶圓代工領(lǐng)域資本支出的預(yù)測。iSuppli公司仍然認(rèn)為，2010年晶圓代工業(yè)的資本設(shè)備支出將比2009年增長123%。
其中多數(shù)支出將用于開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。因此，2010年成熟制程節(jié)點(diǎn)將繼續(xù)存在產(chǎn)能不足的問題。這也意味著希望提高老式技術(shù)生產(chǎn)率的集成設(shè)備制造商(IDM)今年難以找到可用產(chǎn)能。
中國困境
在產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期，中國未能在技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)差異化或者擴(kuò)張產(chǎn)能，因此，中國制造商發(fā)現(xiàn)，只在價(jià)格方面進(jìn)行競爭不能獲得足夠的利潤支持國內(nèi)代工產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。
原來無廠供應(yīng)商看上中國的低成本制造，并希望以此為杠桿從其它代工廠商拿到較低的價(jià)格。這個(gè)時(shí)代可能走向終結(jié)。由于中國在過去兩年沒有進(jìn)行大規(guī)模的制造能力擴(kuò)張，而且預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能也不會大量增加，這種預(yù)測可能很快成真。
另外，在中國，政府出資支持下的擴(kuò)張已經(jīng)因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)低迷而放慢速度，因此iSuppli公司認(rèn)為，這些設(shè)施中的半導(dǎo)體前端擴(kuò)張機(jī)會將非常小。任何前端擴(kuò)張都將通過市政府進(jìn)行。基本上，可以得出這樣的結(jié)論，以前擴(kuò)張所采用的金融模式未達(dá)到投資期望。
