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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長(zhǎng)

發(fā)布時(shí)間:2010-05-21

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 2009年的慘跌46%
  • 今年將強(qiáng)勁反彈76%,達(dá)294億美元
  • 2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng),達(dá)到359.7億美元
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2009年反彈76%,達(dá)294億美元
  • 2010~2014將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng),達(dá)到359.7億美元

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后,今年將強(qiáng)勁反彈76%,達(dá)294億美元。展望未來(lái),2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng),達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會(huì)遇挫,總的增長(zhǎng)趨勢(shì)已稍見(jiàn)平穩(wěn),不如上個(gè)增長(zhǎng)周期。



近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長(zhǎng),推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇,存儲(chǔ)器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求,則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要,增長(zhǎng)也最快,2010年將竄升76.7%,達(dá)229億美元,獨(dú)占半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的78%,整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近57%。組裝設(shè)備增長(zhǎng)75.5%,達(dá)41.8億美元,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)72%,達(dá)22.7億美元。其他有關(guān)投資增長(zhǎng)19.4%,達(dá)110.6億美元,整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資共增長(zhǎng)55.9%,達(dá)到404.3億美元(表l)。



又據(jù)FBR市場(chǎng)調(diào)研公司發(fā)表的報(bào)告,世界半導(dǎo)體業(yè)的總投資額2009~2011年分別為257億美元、406億美元和495億美元,和Gartner公司所報(bào)基本相同。該公司又稱(chēng),這3年世界最大25家半導(dǎo)體公司的投資,占到整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近90%。2009~2011年世界投資最多的l0家半導(dǎo)體公司如表2所示。
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