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中國的無廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利用創(chuàng)新保持增長

發(fā)布時間:2009-12-22 來源:iSuppli

機遇與挑戰(zhàn):
  • 憑借成本的低廉,中國無晶圓廠IC公司在產(chǎn)業(yè)低迷之際更具吸引力
  • 中國企業(yè)必須實行差異化戰(zhàn)略才能獲得成功
  • 中國無晶圓廠企業(yè)必須專注于適當(dāng)?shù)臅r機和軟件
市場數(shù)據(jù):
  • 中國的無晶圓廠IC 產(chǎn)業(yè)2009 年將擴大至42 億美元
  • 比2008 年時的34 億增長24.2%
  • 2009 年中國總體半導(dǎo)體市場將下降6.8%至682 億美元

在金融危機影響下全球半導(dǎo)體業(yè)最新的預(yù)測是下降12%。在中國獨特的環(huán)境下按iSuppli的預(yù)測,2009年中國半導(dǎo)體市場下降6.8%及其設(shè)計業(yè)將增長24.2%,達到42億美元。這個數(shù)字占全球fabless約 500億美元的8%,及占中國半導(dǎo)體業(yè)銷售額,09年約1118億元的25.6%,可謂是取得不差的成績。

據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,盡管2009 年全國和全球半導(dǎo)體市場低迷,但中國的無晶圓廠芯片產(chǎn)業(yè)今年有望實現(xiàn)擴張,因為市場對該行業(yè)創(chuàng)新性產(chǎn)品的需求不斷增長。

中國的無晶圓廠IC 產(chǎn)業(yè)2009 年將擴大至42 億美元,比2008 年時的34 億增長24.2%。

相比之下,2009 年中國總體半導(dǎo)體市場將下降6.8%至682 億美元。

無晶圓廠產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域下跌表明,中國的芯片業(yè)務(wù)重點已從大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)向創(chuàng)新設(shè)計。憑借其低成本,中國無晶圓廠IC 公司在產(chǎn)業(yè)低迷之際已變得更具吸引力。

圖3 所示為iSuppli 公司對中國無晶圓廠IC 市場營業(yè)收入的預(yù)測。
中國企業(yè)必須實行差異化戰(zhàn)略,才能在全球無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中獲得成功。無晶圓廠產(chǎn)業(yè)中的跨國公司重視高科技、獨特的知識產(chǎn)權(quán)和優(yōu)秀的設(shè)計團隊。臺商致力于支持整個供應(yīng)鏈和提供良好的成本控制及集成能力。

中國無晶圓廠企業(yè)必須專注于適當(dāng)?shù)臅r機和軟件。這些公司要想成功,必須選擇合適的進入時機并提供創(chuàng)新性的應(yīng)用。

隨著全球經(jīng)濟下滑,2009 年是中國無晶圓廠企業(yè)憑借低成本和創(chuàng)新產(chǎn)品進入市場的良機。在2010 年及以后,這些公司必須利用這種優(yōu)勢從全球性競爭對手中贏取份額。

如果抓住進入市場的天時和地利,中國市場非常有希望成為全球供應(yīng)商。
 
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