- 多數(shù)IDM企業(yè)仍處于虧損之中
- 存儲器企業(yè)第四季度扭虧為盈
- 封裝與測試業(yè)進入復蘇軌道
- 代工業(yè)未來增長樂觀
- 今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下
- 今年半導體業(yè)銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑
- 2009年全球DRAM行業(yè)銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元
國際金融危機重創(chuàng)半導體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。與此同時，今年半導體業(yè)銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑。業(yè)內(nèi)目前關注明年產(chǎn)業(yè)上升的幅度。
多數(shù)IDM企業(yè)仍處于虧損之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在復蘇之中。其中，英特爾運營表現(xiàn)不錯，第三季度贏利已回升到18.56億美元，接近去年同期的20.14億美元。英特爾的良好表現(xiàn)得益于全球PC市場的快速復蘇。另一家讓人們感興趣的公司是恩智浦。今年上任的總裁RickClemmer對公司進行了大刀闊斧的重組。他的戰(zhàn)略非常明確，只保留有競爭力的項目。與此同時，在芯片制造方面繼續(xù)執(zhí)行Fab-Lite(輕制造)戰(zhàn)略。恩智浦今年第三季度財報顯示，雖然其銷售規(guī)模下降了，但純利已上升到4.12億美元，純利與銷售額之比達到39.8%。所以，恩智浦公司的行動應引起業(yè)界的關注。
除此之外，其他的IDM企業(yè)，如意法半導體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等都處于虧損之中。這也反映出半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景仍存在不確定性。
存儲器企業(yè)第四季度扭虧為盈
因2006年和2007年的過度投資，全球存儲器市場供過于求。自2007年第四季度開始，DRAM的價格持續(xù)下降。按照產(chǎn)業(yè)周期的發(fā)展規(guī)律，在產(chǎn)業(yè)下降持續(xù)數(shù)個季度之后，該產(chǎn)業(yè)理應反彈。然而由于國際金融危機的到來，存儲器業(yè)的下降周期一直持續(xù)到2009年第三季度，累計達到8個季度。估計從第四季度開始，存儲器行業(yè)中的大多數(shù)企業(yè)可以扭虧為盈。海力士及爾必達在2009年第三季度均已扭虧為盈。在此之前，海力士已累計5個季度虧損，爾必達虧損時間已達8個季度。
市場調(diào)研公司iSuppli表示，2009年全球DRAM行業(yè)銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元。在此之前，2007年全球DRAM行業(yè)銷售額同比下降7.5%，為315億美元；2008年同比下降25.1%，為252億美元。
Fabless業(yè)持續(xù)增長
Fabless(無晶圓廠集成電路設計企業(yè))模式已成為最受半導體產(chǎn)業(yè)推崇的發(fā)展模式。許多IDM廠早已采取輕制造策略(Fab-Lite)或轉(zhuǎn)變成Fabless公司。由于Fabless處在產(chǎn)業(yè)鏈的高端，又沒有晶圓廠的負擔，因此，它們受到的國際金融危機影響相對較小。但是，目前企業(yè)介入Fabless的門檻越來越高，F(xiàn)abless能獲得的風險投資越來越少，競爭也越來越激烈。雖然Fabless企業(yè)的發(fā)展面臨上述許多困難，但可以預見，未來Fabless公司進入全球前十大半導體企業(yè)的數(shù)量將由現(xiàn)在的一家(高通)增加到多家。
全球Fabless銷售額由2007年的510億美元增長到2008年的530億美元，預計2009年銷售額將增長到534億美元。
封裝與測試業(yè)進入復蘇軌道
盡管目前在很多人的心目中，封裝與測試行業(yè)的技術含量相對較低(這種觀點未來要改變)，但封裝與測試企業(yè)在國際金融危機的狀況下，運營情況比其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)要好很多。企業(yè)在運營上大都沒有出現(xiàn)赤字。再加上如今產(chǎn)業(yè)正處在回升之中，而且，封裝與測試業(yè)一般要比市場提前6個月回暖，因此該細分行業(yè)企業(yè)目前已經(jīng)進入復蘇軌道。全球封裝與測試業(yè)前幾大企業(yè)，如日月光、安靠和矽品的表現(xiàn)都非常不錯。
全球封裝和測試市場包括代工及IDM兩大塊，市場調(diào)研通常只計算代工封裝和測試市場。全球代工封裝和測試市場2007年分別為162億美元和46億美元，2008年分別為192億美元和52億美元。預測2009年封裝和測試市場都會有所下降。
設備業(yè)未來格局變化不大
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，由于設備業(yè)與資金鏈的關系相當緊密，所以在國際金融危機的影響下，半導體設備業(yè)的損失尤為嚴重。但這些企業(yè)都不是等閑之輩。相信這些企業(yè)在渡過國際金融危機大關之后，會再次迅速崛起。由于半導體業(yè)的發(fā)展已經(jīng)逐步逼近摩爾定律的終點，在特征尺寸縮小上可能還有2到3個節(jié)點可以繼續(xù)走，所以我們預計目前設備業(yè)的格局暫時不會有大的變動。
全球半導體設備銷售額由2007年的450億美元下降到2008年的306億美元，同比下降了32%；預計2009年將同比下降46%，銷售額縮減到166億美元。但是，預計2010年設備業(yè)將同比增長30%以上。
代工業(yè)未來增長樂觀
全球代工業(yè)前四大企業(yè)排名在ATIC兼并特許之后發(fā)生變化，不過臺積電的龍頭地位仍未改變。市場調(diào)研公司iSuppli對代工業(yè)的預計較為樂觀。例如，他們預計2009年代工業(yè)的銷售額可能將達到178億美元。在此之前，代工業(yè)2007年的銷售額為199億美元，2008年幾乎與2007年持平。iSuppli還預測，未來全球代工業(yè)會有高增長。例如，2010年銷售額將同比增長21%，達到216億美元；2011年同比增長15%，達247億美元。
