- BGA封裝IC焊接技術(shù)
- BGA的安裝方法
- 助焊劑不能過少
- 熱風(fēng)槍加熱芯片時必須加熱均勻
- 取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位
- 拆下IC以前應(yīng)先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝復(fù)原
首先談?wù)刡ga維修工具吧，也就是bga返修臺?，F(xiàn)在市面上的bga專業(yè)返修臺價格高的嚇人，動輒幾萬十幾萬元，一般只有大型的維修中心才有這樣的設(shè)備。對于初做維修的朋友來說，只能望機(jī)興嘆啦。其實我覺得現(xiàn)在出現(xiàn)的那種經(jīng)濟(jì)型的bga返修臺修的效果也蠻好的，而且這種設(shè)備價格不是很高，一般在15000-30000左右應(yīng)該算是經(jīng)濟(jì)實惠啦。
另外對于一些小的bga芯片，我們可以用普通的熱風(fēng)槍來更換，效果雖然有點不盡人意。再來詳細(xì)說說做bga的過程吧，這里用的是bm7505網(wǎng)卡芯片來舉例。
1、先將網(wǎng)卡芯片四周抹上少許助焊劑
2、取下熱的風(fēng)嘴，把溫度調(diào)到270℃～３５０℃。風(fēng)速調(diào)到３或４檔，在芯片上方2cm～3cm處均勻搖晃（最好用隔熱膠帶把芯片周圍的塑料槽粘上，如果有電池的話一定要取下，以免熱風(fēng)吹壞）。
待芯片下面錫珠完全熔化后，用手指鉗或鑷子將芯片輕輕夾起即可。
這里還值得注意的地方：
1、助焊劑不能過少，否則會因“干吹”而損壞芯片。
2、熱風(fēng)槍加熱芯片時必須加熱均勻，不然會使錫珠熔化不一致而托起芯片時，撬落線路板上的焊盤點銅箔，造成整板報廢。
3、取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位而增加不必要的麻煩。
4、拆下IC以前應(yīng)先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝復(fù)原。
安裝方法
1、拆下的bgaIC焊盤上和線路板上都有余錫。此時，在線路板上加上足量的助焊劑，用電烙鐵將板上多余的錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊點腳光滑圓潤（不能吸平焊點）,然后用天那水洗凈。吸錫時要注意不用將焊盤上的阻焊漆刮掉，不能讓焊盤脫落。
2、做好準(zhǔn)備工作，對于拆下的IC，建議不要將表明的焊錫清除（只清除錫點過大而影響與植錫鋼板配合的焊錫）。如果某處焊錫過大，可以在表面加上助焊劑，再用烙鐵清除，然后用天那水洗凈。
3、bgaIC的固定。將IC對準(zhǔn)植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮上錫漿。
4、上錫漿。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充至錫板的小孔中。
5、吹焊成球。將熱風(fēng)槍風(fēng)嘴去掉。風(fēng)量調(diào)到最小，溫度調(diào)到330℃－340℃。搖晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時還應(yīng)適當(dāng)抬高熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，避免溫度上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至沒有上錫，可用裁紙刀將過大的錫球露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上慢錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，直到理想狀態(tài)。重植時，必須將植錫板清晰干凈、擦干。
6、bgaIC的安裝。先將IC腳上涂上助焊劑，再將植好錫球的IC按拆前的位置放到線路板上，用鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓球形的。所以來回移動時如果對準(zhǔn)了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準(zhǔn)后，因為IC上的助焊劑有一定黏性，所以不會移動，如果IC偏了，要重新定位。
7、bgaIC焊接。與植錫球一樣，讓風(fēng)嘴對準(zhǔn)ic的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看見IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板的焊點熔合在一起。這時晃動熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，bgaIC與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位（注意在加熱過程中切勿用力按住bgaIC，否則會使焊錫外溢，造成脫腳和短路）。焊接完成待冷卻后用天那水將板洗凈。
焊接是門熟能生巧的技術(shù)，多練習(xí)，做的過程中要仔細(xì)，我想應(yīng)該很快掌握的。
