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電子元件面向片式小型化發(fā)展

發(fā)布時間:2009-06-24 來源:轉(zhuǎn)載

機遇與挑戰(zhàn):
  • 電子元件出向片式化、小型化方向
市場數(shù)據(jù):
  • 片式電容、電阻、電感約占全球片式元件總量的85%~90%
  • 當前片式阻容元件的主流是1005型
  • 超小型連接器接觸件中心距可以做到0.635mm
當前,隨著傳統(tǒng)元件科研生產(chǎn)逐步走向成熟,電子元件行業(yè)正在步入以新材料、新工藝、新技術帶動下的產(chǎn)品更新升級和深化發(fā)展的新時期,產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出向片式化、小型化方向發(fā)展趨勢。而且,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展,對于電子元件行業(yè)的發(fā)展也提出新要求。
 
片式化 小型化 電子元件技術發(fā)展主要方向

隨著微電子電路、表面安裝技術(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善,輕、薄、小成為衡量電子整機產(chǎn)品的重要標志。而要使電子設備小型化,首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發(fā)展的主要方向,某種程度講,片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發(fā)展水平的重要標志之一,美、歐、日等發(fā)達國家以及亞太、印度等發(fā)展中國家和地區(qū),各類電子元件均已有相應的片式化產(chǎn)品。其中,片式電容、片式電阻、片式電感三大無源元件,約占全球片式元件總產(chǎn)量的85%~90%。

電子元件片式化的同時,小型化也在迅速發(fā)展,不僅傳統(tǒng)元件在迅速小型化,片式元件也在迅速小型化。當前片式阻容元件的主流是1005型(英制是0402),正朝著外形尺寸更小的方向發(fā)展。例如,體積僅為0.0045cm3的溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和體積為0.325cm3的片式繼電器,以及高度僅為1.55mm的DIP開關等小型化元件都已相繼開發(fā)成功。尺寸縮小涉及一系列材料和工藝問題,這也是當前元件研究的一個熱點,一些新材料和前沿技術已開始被用于超小型元件的工藝之中,如超小型連接器,接觸件中心距可以做到0.025(0.635mm)。

2008年,對于整個電子信息產(chǎn)業(yè)來說是一個特殊的時期,電子元件行業(yè)也受到了金融危機的影響,在2008年前三個季度,電子元件產(chǎn)業(yè)還是實現(xiàn)了穩(wěn)步增長,但是從第四季度開始,產(chǎn)業(yè)發(fā)展局面急劇扭轉(zhuǎn),許多元件企業(yè)的銷售收入、利潤情況等都有所下降。

進入到2009年一季度,雖然一些產(chǎn)業(yè)整體仍然沒見好轉(zhuǎn),但隨著《中國電子信息產(chǎn)業(yè)振興和調(diào)整規(guī)劃》的出臺以及國家4萬億元投資的逐步到位、3G市場啟動以及家電下鄉(xiāng)的拉動,不少元件企業(yè)對今年第二季度表示樂觀,預測業(yè)績會持平或者上升,業(yè)內(nèi)眾多分析人士都看好中國電子元件產(chǎn)業(yè),我們也相信,電子元件行業(yè)將會度過這一金融風暴,元件產(chǎn)業(yè)的市場前景依舊光明。
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