產(chǎn)品特性:
- 基波振蕩輸出高至500MHz
- 低抖動(dòng)、低相位噪音
- 薄型設(shè)計(jì)
- 最大消耗電流分別為85 mA和80 mA
應(yīng)用范圍:
- PCI Express 應(yīng)用
- FB-DIMM 應(yīng)用
- HCSL應(yīng)用等
Epson Toyocom公司開發(fā)研制出適用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL(高速電流驅(qū)動(dòng)邏輯、High-speed Current Steering Logic) 輸出的低抖動(dòng) 、低相位噪音 的表面聲波(SAW)振蕩器:EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。
電腦及工作站的高速傳送接口(PCI Express)及FB-DIMM方面的運(yùn)用范圍不斷擴(kuò)展。其中使用的參考時(shí)鐘需要配備能夠發(fā)出高于100MHz的高頻和對(duì)應(yīng)HCSL輸出方式的振蕩器。
此外,用于高端工作站等場合,為了降低數(shù)據(jù)輸送中的誤碼,亦需要低抖動(dòng)、低相位噪音的振蕩器。
本公司已為LAN、SAN設(shè)備提供了用于高速傳送接口,基波振蕩輸出的低抖動(dòng)、低相位噪音的表面聲波(SAW)振蕩器(EG系列)。
這次,在至今為止的輸出方式(CMOS、Differential LV-PECL、LVDS)的產(chǎn)品陣容中又新增添了HCSL輸出方式的產(chǎn)品,為PCI Express等普及做出貢獻(xiàn)。另外,對(duì)于使用IP網(wǎng)提供電話、可視電話、影像傳輸?shù)雀鞣N服務(wù)的網(wǎng)絡(luò) (NGN ) 市場亦已預(yù)定推出具有小型、高精度、高安定、高頻等特征的晶體元器件商品。
主要規(guī)格
- 使用高安定表面聲波(SAW)元器件,能夠?qū)?yīng)基波振蕩輸出的500MHz為止的高頻;
- 由于基波振蕩所具有的低抖動(dòng)、低相位噪音特性,實(shí)現(xiàn)了相位抖動(dòng) 0.3ps Typ. (偏離頻率:12kHz~20MHz,輸出頻率:100MHz);
- 對(duì)應(yīng)HCSL輸出,最適用于PCI Express及FB-DIMM的時(shí)鐘;
- 薄型設(shè)計(jì) (7.0×5.0×1.25t mm Typ.)。
主要參數(shù)
EG-2102CA HCSL
EG-2121CA HCSL
頻率公差
±100 × 10-6 Max. / ±50 × 10-6 Max.
工作溫度范圍
-5 ~ +85 ℃ / -20 ~ +70 ℃ / 0 ~ +70 ℃
輸出頻率范圍
100 ~ 500 MHz
電源電壓
3.3 V ±0.3 V
2.5 V ±0.125 V
消耗電流
85 mA Max.
80 mA Max.
輸出電壓
0 ~ +0.75 V Typ.
相位抖動(dòng)
0.3 ps Typ.?。ㄆx頻率:12 kHz~20 MHz)
外部尺寸規(guī)格
7.0×5.0×1.25t ㎜ Typ.