- 第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會勝利閉幕
- 會議講解面向消費電子市場提高產(chǎn)品的電路保護與電磁兼容設計效率
- 助力通信市場發(fā)展，提升手機EMC解決方案
- 國內(nèi)知名EMC專家馬永健分享的產(chǎn)品EMC的設計技術平臺建設
由電子元件技術網(wǎng)(www.yonglehk.com）攜手中國電子展、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com）和China outlook consulting主辦的第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會于4月10日在深圳會展中心六樓桂花廳勝利召開，吸引了包括中科院、華為、中興通訊、比亞迪、艾默生等整機廠商的設計和研發(fā)工程師的積極參與。
研討會有三大突出亮點：面向消費電子市場提高產(chǎn)品的電路保護與電磁兼容設計效率；助力通信市場發(fā)展，提升手機EMC解決方案以及國內(nèi)知名EMC專家馬永健分享的產(chǎn)品EMC的設計技術平臺建設！
一、面向消費市場，提高產(chǎn)品的電路保護與電磁兼容設計效率
交流保險絲應用技術及小型貼片化趨勢
AEM技術專家從LED照明以及小功率電源的發(fā)展趨勢漫談小體積、貼片化、低成本化、生產(chǎn)自動化，來尋求小型貼片交流保險絲的解決方案。主要內(nèi)容包括有：（1）交流保險絲應用技術；（2）交流保險絲介紹以及小型化、貼片化；（3）MF2410以及其他UMF保險絲；（4）LED照明應用；（5）Charger應用。
君耀電子的ESD防護解決方案
隨著IC工藝的不斷減小，從微米級到納米級，這本身就大大降低了IC本身抗擊ESD的能力;而消費者對電子產(chǎn)品的功能要求卻有增無減,名目繁多的I/O接口，如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及觸控技術的廣泛應用，又為ESD的引入提供路徑；所以，當今消費電子產(chǎn)品的ESD防護已顯得尤其重要。君耀電子在會議中重點講述TVS Diode Array在消費電子產(chǎn)品中的應用。
二、通信市場的EMC解決方案：
面向手機的先進的EMC和ESD保護解決方案
隨著便攜式設備日漸革新的技術發(fā)展，越來越多的功能整合到手機及智能終端中，而這勢必需要越來越多的部件來實現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。村田電子作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商，分享了面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經(jīng)驗。村田電子提出的解決方案重點分為以下四個部分：
1、手機的端口輻射及EMI解決方案
2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容
3、靜電防護
4、村田的EMC技術支持
智能手機的EMC元件方案
手機的智能化在市場的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動化，針對新的噪音需要對策。太陽誘電實例介紹了用于智能手機的EMI對策，給大家在設計方面提供參考。
手機監(jiān)督抽查電磁兼容問題分析及對策
工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心副主任朱文立針對20011年全國手機質(zhì)量監(jiān)督抽查中發(fā)現(xiàn)的比較突出的電磁兼容問題（包括靜電放電抗擾度、電源端傳導騷擾電壓、輻射騷擾場強等項目），分析出現(xiàn)問題的原因，并有針對性地提出相應的對策和措施。主要內(nèi)容包括：（1）概述；（2）質(zhì)量監(jiān)督抽查情況介紹：（3）質(zhì)量監(jiān)督抽查結(jié)果分析；（4）電磁兼容問題分析及其改進對策。
Bourns整合線路防護方案
Bourns的技術專家會中重點介紹了Bourns 不同類形的過電壓及過電流的防護器件,Bourns的解決方案如何保護新一代電子產(chǎn)品免于電涌損害。特別講解Bourns 原創(chuàng)的高速反應過電流防護器TBU 及其應用-首先提出傳統(tǒng)及TBU 防護方案在過壓協(xié)調(diào)的區(qū)別,然後解釋TBU 的電子特性及其在過電壓過電流的操作原理, 跟著是剖析TBU在浪誦和交流電搭接的反應;TBU和其他保護元件的混合使用的重點;由于TBU 帶有無寄生電容及低電感的性能, 內(nèi)容中會展示出TBU 在高頻訊號傳輸?shù)膬?yōu)點,也備有應用在通訊和工業(yè)接口的實例; 為使用家易於掌握TBU的技術, Bourns 還提供了測試板, 簡明應用文檔和技術支持給客戶。
三、產(chǎn)品EMC的設計技術平臺建設
“產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）是設計出來的，不是測試出來的！”EMC專家馬永健多次強調(diào)。電子、電氣產(chǎn)品的EMC問題如果依照測試—整改—再測試的方法處理，免不了遇到一系列不能解決的新問題。倘若企業(yè)建立“產(chǎn)品EMC的設計技術平臺”，擁有系統(tǒng)流程化的產(chǎn)品EMC設計思路和設計理念；擁有產(chǎn)品EMC設計的基本過程和關鍵技術點的設計規(guī)范；擁有貫穿于整個設計體系的完善的規(guī)范的設計規(guī)則和設計檢查表。在進行產(chǎn)品開發(fā)時，就能夠輕易地把大部分EMC問題解決于研發(fā)前期，減少產(chǎn)品成本，縮短面市周期。
