- 智能手機(jī)將進(jìn)入零售低價(jià)時(shí)代
- 中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)將掀起整并潮
- 2011年中國WCDMA智能手機(jī)的BOM價(jià)格約為100美元
- 3G智能手機(jī)芯片市占率15%
近日，日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明接受記者采訪時(shí)指出，2012年，中國智能手機(jī)將進(jìn)入零售低價(jià)時(shí)代，受此影響，品牌業(yè)者竄起、小型白牌業(yè)者則會(huì)暫時(shí)退出市場，手機(jī)產(chǎn)業(yè)將掀起整并潮。
2011年中國WCDMA智能手機(jī)的BOM價(jià)格約為100美元，陳慧明預(yù)計(jì)，2012年可再降到70至80美元，意味著零售價(jià)可壓到100美元以下，影響所及，中國將進(jìn)入“低價(jià)智能手機(jī)時(shí)代，意味著中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入整并期，過去大型白牌廠商將向品牌靠攏、小型白牌廠商會(huì)暫時(shí)消失，對聯(lián)發(fā)科過去仰賴2G芯片廠商來說，是危機(jī)，更是商機(jī)。
作為山寨之王，聯(lián)發(fā)科未來要在中國智能手機(jī)市場戰(zhàn)役中勝出，面臨三個(gè)難題：一、WCDMA智能型手機(jī)出貨要放大；二、類智能型手機(jī)要能做起來；三、中國智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈需建立。
未來中國手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)這樣的格局：一、市占率15%的3G智能手機(jī)芯片，未來將由聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)龍頭高通的地位，聯(lián)發(fā)科目前在“實(shí)時(shí)””“雙SIM卡”“第二供應(yīng)商”等具優(yōu)勢，但若中國WCDMA需求不若預(yù)期強(qiáng)勁，或產(chǎn)品無法到位，都將拉高聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通的難度。二、市占約20%的中階2.75G（Edge)芯片，由聯(lián)發(fā)科和晨星對決，聯(lián)發(fā)科能否靠類智能手機(jī)取代GPRS與GSM手機(jī)、成功切入海外新興市場，是Edge芯片成功最大關(guān)鍵。三、而65%的功能型手機(jī)芯片市場：由聯(lián)發(fā)科和展訊主導(dǎo)的，雙方市占率比值在65%：35%到60:40%之間，變化不會(huì)太大，雙方將以和局收場。
