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出色的電路設(shè)計(jì),完勝ESD
我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗(yàn),即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實(shí)驗(yàn)室中使用導(dǎo)電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業(yè)ESD標(biāo)準(zhǔn)。我們中也有不少人曾經(jīng)因?yàn)榇中拇笠馐褂梦词鼙Wo(hù)的電路而損毀昂貴的電子元件。
2012-11-21
電路設(shè)計(jì) ESD 靜電保護(hù)
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1200V IGBT技術(shù)平臺,提供適合工業(yè)應(yīng)用的基準(zhǔn)效率
IR 推出第八代 1200V IGBT技術(shù)平臺,新技術(shù)針對電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用提供更好的軟關(guān)斷功能,有助于把dv/dt降到最低,從而減少電磁干擾、抑制過壓,提供適合工業(yè)應(yīng)用的基準(zhǔn)效率和耐用性。
2012-11-20
1200V IGBT 工業(yè)
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如何消滅手機(jī)電容器的“嘯叫”?
隨著電子產(chǎn)品的寂靜化,筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、超薄電視機(jī)等等,在各種各樣的應(yīng)用電源電路中,原先并未引人注目的由電容器振動引起的“嘯叫”現(xiàn)已成為重要的設(shè)計(jì)課題之一。村田制作針對解決這一嘯叫問題,向大家介紹面向移動設(shè)備和聲像機(jī)器的,帶金屬端子、并已商品化的小型電容器。
2012-11-19
電容嘯叫 陶瓷電容 智能手機(jī)
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中國電子市場逆勢成長,本土被動元件廠商崛起
今年以來,由于國際經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)低迷,整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)增速放緩,許多電子元件廠商都因此陷入困境,在全球低迷的電子市場中一籌莫展。中國電子市場得益于智能家居、綠色節(jié)能、新能源、物聯(lián)網(wǎng)以及光通信等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,依然保持了較快的發(fā)展速度。
2012-11-16
陶瓷電容 村田 松下 元器件
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安森美推出系列的高性能工業(yè)應(yīng)用IC新產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能工業(yè)IC的廣泛產(chǎn)品陣容,先進(jìn)全新的VLDO、GFI控制器、KNX收發(fā)器及IGBT方案彰顯公司的產(chǎn)品陣容實(shí)力和深度。高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體持續(xù)推動高性能工業(yè)集成電路(IC)方案的電源管理。最新器件提供高度強(qiáng)固性,應(yīng)用于寬工作溫度范圍,性能突出,同時(shí)以極低能耗工作。
2012-11-16
安森美 工業(yè)應(yīng)用 IC
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EMI電流探頭的校準(zhǔn)
EMI電流探頭是一種卡式電流傳感器,專門用于測量線上的EMI電流。我們需要對EMI電流探頭的校準(zhǔn)方法進(jìn)行研究,尋找出如何對這些使用中的電流探頭進(jìn)行準(zhǔn)確定標(biāo)的方法并證明其有效性,以保證EMI檢測結(jié)果的質(zhì)量。
2012-11-16
EMI 電流 探頭 校準(zhǔn)
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針對便攜及消費(fèi)產(chǎn)品的電路保護(hù)
對于電子產(chǎn)品而言,保護(hù)電路是為了防止電路中的關(guān)鍵敏感型器件受到過流、過壓、過熱等沖擊的損害,有著極其重要的作用。本位以安森美為例,強(qiáng)調(diào)電路保護(hù)的重要,提供一些電路保護(hù)的思路。
2012-11-16
便攜 消費(fèi)產(chǎn)品 電路保護(hù)
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蘋果啟用積層陶瓷電容器,元件廠商奮起“奪食”
鑒于智能手機(jī)和節(jié)能電動車普及,電子元件產(chǎn)業(yè)也邁入新的成長階段。由于市場潮流開始改變,只有輕巧又節(jié)能,且容量足夠的產(chǎn)品才能得到青睞,因此獲得全球消費(fèi)性電子大廠蘋果(Apple)訂單的廠商業(yè)績飛黃騰達(dá),令各個(gè)元器件廠商掙破頭顱搶奪訂單。
2012-11-15
蘋果 陶瓷電容 村田
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關(guān)于噪聲輻射的智能手機(jī)背光驅(qū)動方案分析
在智能機(jī)廣泛應(yīng)用中,手機(jī)背光驅(qū)動芯片按架構(gòu)分主要有:自適應(yīng)電荷泵升壓型、低壓降恒流型和電感升壓型等,不同的架構(gòu)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。我們就噪聲輻射問題來介紹三者的優(yōu)缺點(diǎn)。
2012-11-15
噪聲輻射 智能手機(jī) 背光驅(qū)動
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
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