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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享

發(fā)布時(shí)間:2022-12-02 來(lái)源:RS瑞森半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線(xiàn)。


接上一篇:關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享,本篇對(duì)LAYOUT中ESD的對(duì)策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計(jì)時(shí),關(guān)鍵物料選型事項(xiàng)繼續(xù)做分享。


RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享


一、PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策 


(一)PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn):功率回路經(jīng)過(guò)正確的路徑回流。


(二)在不同電位的兩個(gè)銅箔之間,尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(VA-VB)。

其中P:ESD安全放電間距(mm);(VA-VB):兩點(diǎn)間電壓(V)。(如圖位置一)


(三)在共模電感兩端或安規(guī)電容兩端加ESD放電銅箔,采用雙放電銅箔可以有效提升放電效果,如果長(zhǎng)期持續(xù)ESD放電則會(huì)導(dǎo)致銅箔鈍化,則建議采用放電管放電。尖端銅箔設(shè)計(jì):尖端銅箔必須是銳角(重點(diǎn)),尖尖相對(duì)。(如圖位置二)


(四)PCB LAYOUT 銅箔走線(xiàn)采用圓弧狀倒角可減少EMC干擾與異常尖端放電。(如圖位置三)


RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享


二、RSC6105S-RSC6120S系列關(guān)鍵物料選型注意事項(xiàng)


RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享


典型應(yīng)用線(xiàn)路圖


(一)針對(duì)瑞森半導(dǎo)體-單級(jí)PPFC實(shí)現(xiàn)高PF的性能,BD1整流橋的(四個(gè)二極管)參與了功率因數(shù)校正,四個(gè)二極管的須選用具有快恢復(fù)特性的二極管,Trr應(yīng)小于250nS,Trr越小PF值越高,THD相對(duì)越小,需要兼顧輻射的結(jié)果,類(lèi)型推薦HER 、FR、US、ES等系列。


(二)電荷泵二極管D1,須選用超快恢復(fù)二極管,如Trr小于75ns,類(lèi)型推薦US、ES等系列。


(三)自舉二極管D4,須選用快恢復(fù)二極管,配合RSC6105S-RSC6107S時(shí),選用Trr小于250ns,類(lèi)型推薦HER、FR、US、ES等系列;另外配合RSC6112S-RSC6120S 時(shí),選用Trr小于100ns的超快二極管,類(lèi)型推薦US、 ES系列。


(四)對(duì)于功率大于60W的產(chǎn)品,電荷泵電容C1,諧振電容C3,需要采用MMKP82系列具有高頻特性?xún)?yōu)異的電容,可有效降低電容發(fā)熱。


(五)互感電感T2,該電感磁芯不需要研磨氣間隙,匝數(shù)控制在6圈即可?;ジ须姼凶鳛橐粋€(gè)重要元器件,通過(guò)其采樣主回路電流波形幅度以及頻率,經(jīng)過(guò)負(fù)載電阻R8、R11R12后,可轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸入到芯片內(nèi)部壓控振蕩器,以此來(lái)調(diào)節(jié)輸出開(kāi)關(guān)頻率,調(diào)制增益,實(shí)現(xiàn)恒流調(diào)節(jié)。


(六)主變壓器T1,有兩種模式存在:①當(dāng)諧振電感采用獨(dú)立的電感時(shí),主變壓器磁芯則不需要研磨氣間隙,但磁芯材質(zhì)需要PC44等級(jí)或以上。②變壓器采用分槽式結(jié)構(gòu),主變壓器與諧振電感集成在一體時(shí),有副磁芯的變壓器結(jié)構(gòu),副磁芯需要調(diào)整氣間隙,沒(méi)有副磁芯的分槽式結(jié)構(gòu),是通過(guò)調(diào)整間距實(shí)現(xiàn)漏感做電感,磁芯也不需要?dú)忾g隙。


三、瑞森半導(dǎo)體無(wú)頻閃驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品推薦


運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線(xiàn);下圖為大家推薦瑞森高PF無(wú)頻閃LLC方案系列產(chǎn)品:


RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享


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