【導(dǎo)讀】MEMS是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)，采用硅微加工技術(shù)、光刻鑄造成型(LIGA)和精密機(jī)械加工等多種微加工技術(shù)制作的，關(guān)鍵尺寸在亞微米至亞毫米范圍內(nèi)的微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)的總稱。
MEMS是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)，采用硅微加工技術(shù)、光刻鑄造成型(LIGA)和精密機(jī)械加工等多種微加工技術(shù)制作的，關(guān)鍵尺寸在亞微米至亞毫米范圍內(nèi)的微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)的總稱。其中MEMS動態(tài)測試技術(shù)，因其能夠測試MEMS三維運(yùn)動，分析MEMS動態(tài)特性、材料特性以及機(jī)械力學(xué)參數(shù)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，已成為MEMS測試技術(shù)的重要組成部分。而研究如何在MEMS運(yùn)動過程中記錄瞬間運(yùn)動狀態(tài)，并恢復(fù)MEMS表面的離面運(yùn)動歷程，則是MEMS動態(tài)測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)離面運(yùn)動測量的關(guān)鍵。
MEMS模型
MEMS離面運(yùn)動測試系統(tǒng)首先通過頻閃同步信號編輯和控制軟件命令任意波形發(fā)生器產(chǎn)生激勵波形、頻閃照明信號和控制信號，激勵信號通過同軸電纜經(jīng)高壓放大器驅(qū)動MEMS運(yùn)動，頻閃照明信號經(jīng)頻閃驅(qū)動電路實(shí)現(xiàn)LED的頻閃照明，控制信號則負(fù)責(zé)命令和協(xié)調(diào)CCD攝像機(jī)、圖像采集卡和納米定位儀的工作; CCD攝像機(jī)捕捉到的物體運(yùn)動瞬間圖像由圖像采集卡采集并存儲在計(jì)算機(jī)指定的存儲區(qū)內(nèi),供后續(xù)的數(shù)據(jù)處理使用。在獲得完整的物體運(yùn)動圖像之后,系統(tǒng)轉(zhuǎn)入數(shù)據(jù)處理階段,主要由圖像數(shù)據(jù)后續(xù)處理軟件完成,最終將得到諸如物體表面某點(diǎn)運(yùn)動軌跡曲線或某個(gè)局部區(qū)域的運(yùn)動狀態(tài)圖等實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
MEMS離面運(yùn)動測試系統(tǒng)功能框圖
AigtekATA-4000系列高壓放大器在MEMS測試領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，其中常被應(yīng)用在相顯微干涉技術(shù)，微型傳感器技術(shù)等。ATA-4000系列高壓放大器最大輸出功率452Wp ，最大輸出電壓310Vp-p（±155Vp） ，最大輸出電流4Arms ，帶寬高達(dá)DC~3MHz。
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