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在電子設(shè)備中大海撈針

 

現(xiàn)在如果您的汽車(chē)有問(wèn)題，引擎檢查燈會(huì)一直亮著，提醒你前往維修店；無(wú)視這些問(wèn)題可能會(huì)對(duì)您的車(chē)或您自己造成傷害?；蛘?，您會(huì)收到明信片或電子郵件，通知您您的汽車(chē)需要更換零件。高田（Takata）安全氣囊問(wèn)題的陰影已經(jīng)持續(xù)了七年，而且隨著ADAS L4級(jí)和L5級(jí)駕駛級(jí)別的問(wèn)世，汽車(chē)制造商將需要更加積極主動(dòng)地應(yīng)對(duì)召回和進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)。

 

召回通常源于涉及復(fù)雜系統(tǒng)中單個(gè)組件的可靠性問(wèn)題。以高田安全氣囊為例，安全氣囊中使用的氣體的性質(zhì)會(huì)在產(chǎn)品使用壽命內(nèi)發(fā)生變化。對(duì)于現(xiàn)代汽車(chē)電子產(chǎn)品而言，召回可能涉及非常多細(xì)微的問(wèn)題和零部件。

 

目前最大的問(wèn)題與封裝故障和電路板焊錫凸塊有關(guān)。但是，鑒于IC制造工藝與汽車(chē)所承受的機(jī)械應(yīng)力和溫度應(yīng)力之間的復(fù)雜關(guān)系，故障的確切原因仍然不那么容易診斷。

 

考慮納米壓痕（機(jī)械應(yīng)力）對(duì)CMOS器件特性的影響。大眾汽車(chē)公司曾觀察到來(lái)自三個(gè)不同IC供應(yīng)商的板級(jí)質(zhì)量問(wèn)題。在2018年國(guó)際可靠性和物理研討會(huì)上發(fā)表的一項(xiàng)研究中，研究人員展示了28nm CMOS SRAM單元在納米壓痕下晶體管性能的變化。當(dāng)應(yīng)力為0時(shí)，晶體管恢復(fù)正常。這將機(jī)械應(yīng)力的影響細(xì)化到了一個(gè)全新的水平。應(yīng)力一直存在，但是現(xiàn)在它們正在對(duì)當(dāng)前的技術(shù)產(chǎn)生影響。

 

隨著半導(dǎo)體技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，沒(méi)有人知道汽車(chē)電子供應(yīng)鏈會(huì)出現(xiàn)什么新的故障機(jī)制。

 

“隨著汽車(chē)計(jì)算需求進(jìn)入最新技術(shù)，硅片故障將比過(guò)去更高。”PDF Solutions（普迪飛半導(dǎo)體）高級(jí)解決方案副總裁Dennis Ciplickas說(shuō)，“生命安全是一回事，但是產(chǎn)品質(zhì)量是另一回事。你可能會(huì)有隨時(shí)壞掉的東西，因此產(chǎn)品質(zhì)量可能是整合各生產(chǎn)步驟數(shù)據(jù)的重要短期驅(qū)動(dòng)力。”

 

要滿(mǎn)足汽車(chē)領(lǐng)域?qū)|(zhì)量的嚴(yán)格要求，制造過(guò)程之后的測(cè)試結(jié)果反饋將至關(guān)重要，因?yàn)槟粫?huì)對(duì)不了解的項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)試。

 

此外，借助汽車(chē)的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，您可以查看半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，更好地發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題的信號(hào)，并確定減輕風(fēng)險(xiǎn)的措施，用各種方式去獲取汽車(chē)的數(shù)據(jù)并與其制造譜系聯(lián)系起來(lái)，了解為什么會(huì)出現(xiàn)故障，并辨別是否可能存在更嚴(yán)重的故障。所有這些都需要可追溯性。

 

追蹤硅器件的制造來(lái)源

 

對(duì)于向安全關(guān)鍵型應(yīng)用提供芯片或其他電子器件的公司來(lái)說(shuō)，這一切都不會(huì)丟失。

 

“對(duì)我們所有客戶(hù)而言，最大的問(wèn)題是可追溯性，”yieldHUB首席執(zhí)行官John O''Donnell說(shuō)，“你需要能夠在數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索芯片，并查看其在晶圓分類(lèi)中的位置，在模塊中的位置，以及與其他芯片相比該芯片的性能如何。每個(gè)人都在追求這種能力，現(xiàn)在人們還并不確定自己應(yīng)該具體怎么做。但是他們確實(shí)知道自己必須這么做。我們的數(shù)據(jù)在模塊中、最終測(cè)試結(jié)果中和初始晶圓保持一致性。我們的客戶(hù)可以訪(fǎng)問(wèn)模塊數(shù)據(jù)。我們向他們保證，他們可以在幾秒鐘內(nèi)追蹤到從模塊到晶片分類(lèi)的所有數(shù)據(jù)。由于沒(méi)有足夠的測(cè)試數(shù)據(jù)，可能會(huì)出現(xiàn)以前不明顯的常見(jiàn)故障。但是現(xiàn)在，如果你知道這些模塊的最終位置，則可以在所有芯片之間建立關(guān)聯(lián)。這很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)了。所以現(xiàn)在如果有一個(gè)芯片體現(xiàn)出某種性能，而其他所有芯片都是那樣的，你就能夠分辨它們分別進(jìn)入了哪個(gè)模塊。“

 

SEMI追溯標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)一直在制定一個(gè)跨供應(yīng)鏈的追溯框架。在SEMI T23標(biāo)準(zhǔn)（2019年批準(zhǔn)）中，從晶圓到多芯片設(shè)備都需要一個(gè)唯一的設(shè)備ID，可以通過(guò)供應(yīng)鏈進(jìn)行傳播。通過(guò)區(qū)塊鏈技術(shù)共享數(shù)據(jù)，可以增加安全性和防偽保護(hù)。這樣，就可以知道電子設(shè)備的供應(yīng)過(guò)程。

 

半導(dǎo)體IDM和代工廠長(zhǎng)期以來(lái)一直使用芯片ID來(lái)跟蹤缺陷測(cè)量并為晶圓制造提供反饋機(jī)制。他們使用芯片ID將晶圓分類(lèi)測(cè)試數(shù)據(jù)前饋至組裝步驟和封裝級(jí)測(cè)試。交付給客戶(hù)封裝級(jí)ID可以由客戶(hù)進(jìn)一步跟蹤。但是，不需要將封裝ID鏈接到芯片ID，因?yàn)椴灰笕魏稳硕伎梢宰x取這些ID。

 

如果符合SEMI T23標(biāo)準(zhǔn)，則制造商的設(shè)備ID可以在整個(gè)供應(yīng)鏈上共享。

 

對(duì)于具有高可靠性要求的芯片終端用戶(hù)（例如網(wǎng)絡(luò)主干、醫(yī)療植入物和汽車(chē)制造商）而言，這是很有價(jià)值的。如果每個(gè)供應(yīng)商都有設(shè)備ID，并且在后續(xù)制造步驟和最終使用系統(tǒng)中都可以讀取，就會(huì)極大地方便電子設(shè)備的分析。然后可以合并供應(yīng)商之間的數(shù)據(jù)，以更深入地研究數(shù)據(jù)。

 

SEMI T23標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)規(guī)定最低要求來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)融合。為了實(shí)現(xiàn)可追溯性，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)備供應(yīng)商必須為每個(gè)設(shè)備提供唯一的設(shè)備ID，并且該ID必須在外部可讀。另外，它要求來(lái)自設(shè)備供應(yīng)商的制造和測(cè)試數(shù)據(jù)能夠連接到設(shè)備ID。如果所有與電子設(shè)備有關(guān)的供應(yīng)商都滿(mǎn)足了該標(biāo)準(zhǔn)，則該標(biāo)準(zhǔn)可以識(shí)別測(cè)試范圍的空白，支持有針對(duì)性地召回可疑部分，并在整個(gè)供應(yīng)鏈中共享數(shù)據(jù)。

 

該標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備ID的實(shí)現(xiàn)方式無(wú)關(guān)。SEMI有各種關(guān)于設(shè)備ID的具體標(biāo)準(zhǔn)（T7、T9、T19、E142標(biāo)準(zhǔn)），IEEE也有關(guān)于電子芯片ID的規(guī)定1149.1-2013。沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)要求必須提供包含設(shè)備ID的數(shù)據(jù)，這可以通過(guò)供應(yīng)商之間的保密協(xié)議或第三方解決。

 

那么，這一切對(duì)汽車(chē)制造商意味著什么呢？

 

以汽車(chē)制造系統(tǒng)中發(fā)生故障的某個(gè)零件為例，在退貨中心，制造商可以讀取所有的設(shè)備ID。例如運(yùn)送到PCB制造商的MCM（Multi-Chip Module，多芯片模塊）包含以下設(shè)備ID：

 

 

圖2：MCM示例

 

此功能使汽車(chē)制造商可以對(duì)上一個(gè)制造步驟聲明“該零件有這些故障”，并指出“這是與每個(gè)故障相關(guān)的設(shè)備ID列表”。這樣一來(lái)，他們就可以繪制出每個(gè)設(shè)備故障的制造譜系。一旦確定了共同點(diǎn)，就可以將其前饋以識(shí)別供應(yīng)鏈制造過(guò)程中的設(shè)備，從而防止有缺陷的零部件進(jìn)入汽車(chē)，或者識(shí)別需要召回零部件的車(chē)輛。

 

多家數(shù)據(jù)分析公司說(shuō)明了跨供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)整合的價(jià)值，這些數(shù)據(jù)有助于識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。

 

“1-2級(jí)電子產(chǎn)品和新的制造或封裝技術(shù)之間存在時(shí)間相關(guān)性。”PDF Solutions的Ciplickas表示，“隨著封裝變得越來(lái)越復(fù)雜，芯片數(shù)量增加，封裝技術(shù)出現(xiàn)問(wèn)題的可能性也隨之增加。因此，可追溯性和連接晶圓信息、封裝測(cè)試數(shù)據(jù)的能力，批次級(jí)和裝配級(jí)缺陷歷史記錄，以及原材料批次等記錄變得很重要。終端商需要這些數(shù)據(jù)來(lái)厘清發(fā)生的問(wèn)題、根本原因以及問(wèn)題的普遍程度，以便進(jìn)行正確的召回。”

 

不過(guò)，這只是整個(gè)難題中的一小部分。多芯片模塊和多芯片封裝又增加了另一個(gè)層次的可追溯性要求，因?yàn)榭赡懿⒎撬行酒紒?lái)自同一供應(yīng)商。

 

“特別是汽車(chē)業(yè)，如何使用電子技術(shù)方面還有很多需要考慮，因?yàn)樗鼈兊膬r(jià)值將不斷上升，并且汽車(chē)中的內(nèi)容將在未來(lái)幾年瘋狂增長(zhǎng)，尤其是隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和電氣化的發(fā)展，”ASE（日月光半導(dǎo)體）的業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁Rich Rice說(shuō)，“因此，生產(chǎn)商不得不開(kāi)始考慮怎么做更好。我們開(kāi)始看到，現(xiàn)在的決策通常不是要做一些僅僅將電路連接起來(lái)的低成本產(chǎn)品，而是更傾向于做更加可靠的產(chǎn)品，從而可以降低故障率和返廠率。”

 

在各種方法中增加可追溯性同樣越來(lái)越有價(jià)值。“使用中的數(shù)據(jù)使汽車(chē)制造商感到興奮，因?yàn)閺母旧现v，這意味著再也沒(méi)有召回了。”OptimalPlus半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Doug Elder提到，“這都是關(guān)于預(yù)測(cè)模型的。如果某個(gè)相機(jī)在某天壞了，那么它壞了的原因是什么？生產(chǎn)工藝步驟是否有變化？此外，是焊錫機(jī)還是測(cè)試儀器出了問(wèn)題？我們能夠做的就是把所有的誤差的公差加起來(lái)。而且，如果你可以讓汽車(chē)制造商使用一個(gè)貫穿整個(gè)供應(yīng)鏈的通用平臺(tái)，那么你就可以將所有這些東西聯(lián)系在一起。”

 

可追溯性強(qiáng)制執(zhí)行

 

作為一個(gè)嚴(yán)格管理其供應(yīng)鏈的行業(yè)，汽車(chē)制造商應(yīng)該歡迎可追溯性標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)商品及其相關(guān)數(shù)據(jù)的管理。盡管無(wú)人駕駛汽車(chē)的前景可能被視為長(zhǎng)期因素，但目前僅僅管理零部件的質(zhì)量就足以推動(dòng)可追溯性的發(fā)展。不僅ADAS電子模塊中會(huì)用到半導(dǎo)體設(shè)備，整個(gè)汽車(chē)都會(huì)用到，例如燃油噴射和制動(dòng)系統(tǒng)，這些也都會(huì)影響安全性。

 

“合格的汽車(chē)產(chǎn)品需要滿(mǎn)足全面質(zhì)量管理的審核要求。”Synopsys汽車(chē)知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)總監(jiān)Ron DiGiuseppe說(shuō)，“盡管在汽車(chē)16年的使用壽命中，只有億分之一的缺陷率，我們?nèi)匀恍枰邆浯_定故障根源的能力。”

 

面臨的其他問(wèn)題

 

軟件的應(yīng)用又增加了另一層復(fù)雜性，特別是涉及到可追溯性。汽車(chē)中的軟件數(shù)量正在急劇增長(zhǎng)。但是，并非所有軟件都是開(kāi)放的，而且并非所有軟件都可以維修，幾乎不間斷地更新算法使得很難跟蹤更新導(dǎo)致的硬件功能問(wèn)題。到目前為止，這已經(jīng)超出了許多硬件行業(yè)的范圍。

 

“如果您正在運(yùn)行軟件并且算法中有錯(cuò)誤，則可能與其他算法不匹配。”來(lái)自西門(mén)子Mentor業(yè)務(wù)部門(mén)的AI架構(gòu)師Rahul Singhal表示，“目前，唯一的解決方法是添加冗余和系統(tǒng)級(jí)方法。制造汽車(chē)系統(tǒng)的原始設(shè)備制造商必須為此提供適當(dāng)?shù)闹笇?dǎo)。如果你的軟件出現(xiàn)了錯(cuò)誤，則可能來(lái)自于個(gè)別的應(yīng)用程序。”

 

最重要的是，即使制定了標(biāo)準(zhǔn)，也并不意味著制造商會(huì)實(shí)施。要為L(zhǎng)4級(jí)和L5級(jí)ADAS做準(zhǔn)備，汽車(chē)制造商就需要可追溯性來(lái)提高質(zhì)量。每一個(gè)沒(méi)有在生產(chǎn)線(xiàn)上及時(shí)發(fā)現(xiàn)的有缺陷的零件，都會(huì)使成本增加約10倍。憑借對(duì)供應(yīng)鏈嚴(yán)格控制的歷史以及更多的電子供應(yīng)商進(jìn)入該供應(yīng)鏈，汽車(chē)制造商可以要求其供應(yīng)鏈中的每家供應(yīng)商都符合SEMI T23標(biāo)準(zhǔn)。汽車(chē)制造商已經(jīng)開(kāi)始加入SEMI，這可能預(yù)示著需求正在到來(lái)。

 

下一步是什么？

 

雖然從理論上講，所有來(lái)源的數(shù)據(jù)都可以用來(lái)對(duì)電子零件的性能進(jìn)行細(xì)致入微的洞察，但實(shí)現(xiàn)這種能力的關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)可追溯性的成本以及供應(yīng)商之間共享數(shù)據(jù)的信任度。

 

至少，現(xiàn)在關(guān)于可追溯性的討論比過(guò)去多得多。“醫(yī)療設(shè)備長(zhǎng)期以來(lái)一直有可追溯性的需求動(dòng)機(jī)，在汽車(chē)方面，它與成本有關(guān)，當(dāng)然肯定也有聲譽(yù)的因素，但主要與成本有關(guān)。”Ciplickas說(shuō)，“在什么情況下實(shí)施這些措施才最具有成本效益？”

 

其他人也有類(lèi)似的觀點(diǎn)，O''Donnell說(shuō)：“可靠性和可追溯性對(duì)于在云、區(qū)塊鏈、汽車(chē)、5G中運(yùn)行的AI至關(guān)重要。要運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)軟件，你需要非常快速的可追溯性和易于提取的能力，并且還要具備將任何可能存在的環(huán)境變量考慮在內(nèi)的能力。”

 

在這一點(diǎn)上，供應(yīng)鏈中供應(yīng)商之間的數(shù)據(jù)共享還不是常態(tài)。甚至SEMI T23標(biāo)準(zhǔn)都聲明包含設(shè)備ID的數(shù)據(jù)不是必需的，并承認(rèn)共享數(shù)據(jù)可能需要各個(gè)供應(yīng)商之間的保密協(xié)議。這就造成從晶圓廠到現(xiàn)場(chǎng)汽車(chē)共享數(shù)據(jù)時(shí)可能產(chǎn)生官僚主義，同時(shí)也限制了當(dāng)前的數(shù)據(jù)分析生態(tài)系統(tǒng)。

 

盡管如此，當(dāng)所有來(lái)源的數(shù)據(jù)匯總時(shí)，汽車(chē)供應(yīng)鏈中的每個(gè)環(huán)節(jié)都有學(xué)習(xí)、改進(jìn)、降低成本和生產(chǎn)更高質(zhì)量產(chǎn)品的潛在可能性。要實(shí)現(xiàn)這些，可追溯性是必要的，但僅僅有可追溯性還不夠。

 

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