【導(dǎo)讀】近些年，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測，到 2020 年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到 262 億美元。柔性電路板如何？需要注意什么問題?本文告訴你答案。
近些年，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測，到 2020 年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到 262 億美元。柔性電路板如何？需要注意什么問題?本文告訴你答案。
柔性電路板操作步驟
1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2. 用鑷子小心地將 PQFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到 300 多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在 PCB 板上對準(zhǔn)位置。
3. 開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
5. 貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。
柔性電路板焊接注意事項(xiàng)
在布局上，電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化 PCB 板設(shè)計(jì)：
(1)縮短高頻元件之間的連線、減少 EMI 干擾。
(2)重量大的(如超過 20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT 產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為 4∶3 的矩形(佳)。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容 易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
