深度拆解能拍清月亮的手機(jī)—P30
發(fā)布時間:2019-06-11 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】華為P30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊密,尤其是核心器件之間的粘合、PCB定制化、大量的膠水固定,讓整部手機(jī)的內(nèi)外一體性得到了極高的提升……
華為P30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊密,尤其是核心器件之間的粘合、PCB定制化、大量的膠水固定,讓整部手機(jī)的內(nèi)外一體性得到了極高的提升……
華為P30系列自上市以來就受到了眾多膜拜,其主打的攝影技術(shù)也足夠令人興奮,用手機(jī)“拍星星”“拍月亮”變得輕松尋常,甚至“拍銀河”也不在話下。
據(jù)華為官方公布的數(shù)據(jù),在公開發(fā)售的首日,僅華為商城一個渠道,華為P30系列手機(jī)就實(shí)現(xiàn)了銷售額10秒破2億的戰(zhàn)績,可見其火爆程度。其中華為P30 Pro作為“望遠(yuǎn)鏡”手機(jī),更是俘獲了眾多消費(fèi)者的“芳心”。
話不多說,國際電子商情帶來詳細(xì)的“華為P30 Pro拆解報告”。
這是來自國外知名維修團(tuán)隊(duì)IFixit的拆解,并給出了4分的可維修成績(總分為10分,分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修)。拆解前,我們先回顧一下華為P30 Pro的配置參數(shù):
機(jī)身尺寸長158mm,寬73.4mm,厚8.41mm;
6.47寸具有FHD +(2340*1080)分辨率的OLED顯示器;
八核華為麒麟980處理器,配備雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和Mali-G76 MP10 GPU;
8GB RAM+128GB ROM存儲(最高可達(dá)512GB);
后置徠卡四攝,4000萬像素超感光攝像頭(廣角,f/1.6光圈,OIS)+2000萬像素超廣角攝像頭(f/2.2光圈)+800萬像素超級變焦攝像頭(f/3.4光圈,OIS)+華為Time-of-Flight(ToF)攝像頭;
一種名為“聲學(xué)顯示技術(shù)”的新型耳機(jī)揚(yáng)聲器技術(shù),以及一種顯示屏指紋傳感器;
USB-C充電端口(但沒有耳機(jī)插孔);
IP68防水/防塵等級…
外觀一體性更高
相較于前一款P系列旗艦機(jī)華為P20專業(yè)版,P30 Pro比其前高3毫米,厚0.61毫米,寬0.5毫米,但重量只多了不到15克。
從外觀上看,P30 Pro屏幕顯示的范圍更大,因?yàn)樗鼊h減了實(shí)體home鍵;同時機(jī)身左右采用曲面設(shè)計,使得手感更纖細(xì)輕薄。機(jī)身背后是P30系列的標(biāo)志之作——徠卡四攝,后置指紋識別也被替代為屏下指紋識別技術(shù),整機(jī)一體性更高。
沿著手機(jī)的底部邊緣,我們看到USB-C端口仍然存在,而原本對稱的兩個揚(yáng)聲器已被切割一半,剩下4個麥克風(fēng)孔,主要是給SIM卡槽騰出空間。
大量膠水固定的機(jī)身
iFixit表示,P30 Pro整個拆解過程比較困難,因?yàn)樯砜蚣芎秃蟛Aеg的間隙非常緊密,內(nèi)部使用了大量膠水進(jìn)行固定,肉眼幾乎看不到縫隙。
不過這些膠水為華為P30 Pro提供了IP68級別防水和防塵標(biāo)準(zhǔn)。而機(jī)身后蓋由玻璃制成,使無線充電成為可能。
打開機(jī)身后,可以看到P30 Pro內(nèi)部空間布局非常緊湊合理,只需要一把十字螺絲刀就能進(jìn)行拆卸。
無線充電線圈
首先映入眼簾的是無線充電線圈。它連接到主板,還帶有一些天線和一根橙色的柔性電纜,用于連接兩個觸點(diǎn)。
這個充電線圈不僅支持手機(jī)無線充電,還可以反向?yàn)槭髽?biāo)、電動剃須刀或牙刷充電。
看來,反向充電正成為2019旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置之一。
漂亮的光學(xué)技術(shù)
隨著P30 Pro被完全打開,我們直奔相機(jī)。首先是新的潛望鏡式相機(jī)模塊,據(jù)稱可以達(dá)到50倍變焦。
有趣的是,該模塊不是像其它攝像頭一樣凸起,而是從光圈旋轉(zhuǎn)90°,平放在手機(jī)中,棱鏡將光線折射到傳感器上。
總的來看,P30 Pro共有五個攝像頭。后置攝像頭是左邊四個,從上到下分別是:16MP的超廣角鏡頭(f/2.2 光圈),40MP的廣角鏡頭(f/1.8 光圈),旁邊是8MP遠(yuǎn)距鏡頭 (f/2.4 光圈,OIS),最底下是潛望鏡式相機(jī)模塊。而前置攝像頭是右邊的32 MP,f/2.0 光圈單鏡頭。
PCB
攝像頭模組移除后,我們看到了最關(guān)鍵的PCB主板。
從形狀上來看,P30 Pro的電路板非常不規(guī)則,中間最大塊的鏤空是攝像頭模組的位置,將近占了板子空間的三分之一。
整塊PCB上的電路十分緊湊,呈現(xiàn)出多個堆疊的狀態(tài)。iFixit猜測,這塊主板最有可能是高多層PCB,也有可能是堆疊式設(shè)計,就是兩個PCB堆疊在一起。
為了進(jìn)一步了解主板的信息,我們逐一來看PCB上的核心元器件。
首先是主板正面,橙色的是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB閃存;紅色的是SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X內(nèi)存,通過POP工藝堆疊在華為麒麟980處理器上方;黃色的是海思HI6405。
其次是主板的反面,綠色的是HiSilicon HI6363 GFCV100射頻收發(fā)器;天藍(lán)色的是Skyworks 78191-11用于WCDMA/LTE的前端模塊;深藍(lán)色的是Qorvo 77031前端模塊。
屏幕揚(yáng)聲器
從劉海屏到滴水屏、珍珠屏,關(guān)鍵是如何處理傳統(tǒng)的前置聽筒。P30系列采用了“屏幕發(fā)聲技術(shù)”,把振動揚(yáng)聲器模組埋入手機(jī)中,以減少屏幕上“劉海”的空間。
這幾乎就像一個“普通”揚(yáng)聲器,但它不是靠振動膜產(chǎn)生聲波,而是通過振動剛性表面(玻璃屏幕)發(fā)聲,相當(dāng)于將屏幕轉(zhuǎn)換成揚(yáng)聲器。
該模塊的驅(qū)動部分包括一個中間有磁鐵的線圈,它與振動屏幕的部分相連,屏幕粘在顯示器的背面。
機(jī)身底部元器件
接下來是Type C接口以及與其相連接的纜線。如果選擇使用無線充電,相信Type C接口的磨損應(yīng)該大大減少。
它與子板和SIM卡讀卡器分開。
還提取了底部的傳統(tǒng)揚(yáng)聲器模塊。
屏下指紋傳感器
終于到讓國人引以為豪的屏下指紋傳感器,它安裝在靠近手機(jī)底部邊緣的位置,是來自匯頂科技的Goodix GM185。
Goodix GM185曾在一加6T、小米9、Vivo Nex S中使用??梢姡料轮讣y識別功能也成為國產(chǎn)高端旗艦機(jī)里的標(biāo)配之一。
電池
電池方面,旁邊配有方便的拉環(huán),這是延續(xù)了Mate 20 Pro的設(shè)計。
這款電池的容量為16.04Wh(4200mAh、3.82V),與Mate20 Pro相當(dāng),同時擊敗Galaxy S10+的15.79 Wh,更不用說iPhone XS Max的12.08 Wh。
屏幕
分離屏幕后,我們可以看到屏幕發(fā)聲模組的另外一部分緊密的粘合在屏幕背面。
與后蓋類似,框架和顯示器之間的間隙也是幾乎肉眼不可見,iFixit十分肯定,這種顯示是在加熱、切割和撬動之后完成的。
“框架和顯示器之間的強(qiáng)力粘合劑線,像蜘蛛俠試圖重新組裝船一樣對抗我們。” iFixit幽默地說道。
同時他們非常擔(dān)心當(dāng)屏幕破裂或損害之后,粘合在屏幕上的“屏幕發(fā)聲技術(shù)”揚(yáng)聲器會不會出現(xiàn)聲音失真、無法運(yùn)作等問題。
總結(jié)一下,華為P30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊密,尤其是核心器件之間的粘合、PCB定制化、大量的膠水固定,讓整部手機(jī)的內(nèi)外一體性得到了極高的提升。
而作為主攻“未來攝影”技術(shù)的高端旗艦機(jī),P30 Pro的四個攝像頭模組分配得錯落有致,并沒有因?yàn)槟=M個數(shù)增多而設(shè)計錯亂。
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