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如何識別電子元器件的真假?

發(fā)布時間:2019-01-07 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】元器件的真假就是需要辨別元器件是原裝貨還是散新貨。翻新件或拆機(jī)件,經(jīng)過處理再加工的器件,一般稱之為散新貨。同樣的價格,我們肯定需要全新功能的器件,所以需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨,哪些是我們所說的散新件。
 

1、看集成電路芯片表面是否有打磨過的痕跡
 
凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點(diǎn)發(fā)亮,無朔膠的質(zhì)感。
 
2、看印字
 
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
 
另外,近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多,特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方,而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細(xì)不均的,可以認(rèn)定是Remark的。
 
3、看引腳
 
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳,色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
 
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號
 
正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標(biāo)號混亂,生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致,但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)’)或生產(chǎn)日期與器件品相不符,器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是Remark的。
 
5、測器件厚度和看器件邊沿
 
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般還是很難分辨的。但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
 
打磨翻新過的芯片表而有細(xì)微的小孔是我們用肉眼難以看得出的,我們必須借助設(shè)備來觀察!有幾個要點(diǎn):
 
1)看打字,一般翻新的重新打字的(白字)用化學(xué)稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。
2)看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3)看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或者打磨平了,有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。在實(shí)際工作中還要仔細(xì)觀察觀察,有的造假工藝相當(dāng)?shù)母?,在采購中要特別的慎重!
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