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工程師告知:克服系統(tǒng)設計中的無線電干擾問題

發(fā)布時間:2014-09-16 責任編輯:sherryyu

【導讀】電子工程師常常希望能有一種可解決所有無線電干擾(RS)或射頻抗擾問題的方法。然而,由于這些現(xiàn)象都受到物理定律的限制,因此,要征服RS問題并非那么容易。本文將為大家詳細講解。
 
以慣用詞匯來說,電磁場是無線電訊號。電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)是相關聯(lián)的;事實上,EMI和RFI兩個名詞也經(jīng)?;Q使用。
 
除少數(shù)例外,RS主要是用于射頻晶片的系統(tǒng)規(guī)格。在多數(shù)系統(tǒng)中,許多這類電路是透過機殼(遮罩)、電源去耦網(wǎng)路、電力線濾波器和隔離電路與外部世界隔離。但仍有兩種情況例外:直接連接到天線的射頻設備;其它連接到系統(tǒng)輸入和輸出埠的設備。
 
從系統(tǒng)角度來看,為保護內(nèi)部系統(tǒng)元件免受EMI或RFI干擾而增加設計復雜性,并不是經(jīng)濟的方法。
 
工程師可在兩個地方實施靜電放電保護。一種是在IC處理和封裝過程中實施內(nèi)部ESD保護;另一種則是在輸入/輸出埠進行系統(tǒng)級ESD保護。后者性能更強,但這種保護須採用分離式元件。
 
系統(tǒng)與外界連接的部位,是RS最嚴重的地方。最典型的例子,是當交流電進入系統(tǒng)內(nèi)部、以及當訊號進入諸如電視天線、衛(wèi)星天線或乙太網(wǎng)路電纜時。
 
輻射訊號一直存在于系統(tǒng)外殼的一側(cè)。目前,許多電子產(chǎn)品在設計時,考量到成本、外形以及防止觸電等因素,大多選用塑膠外殼。但EMI和RFI卻可直接穿透塑膠傳播。
 
因此,製造商必須提供額外的金屬遮罩,或是在設備外殼內(nèi)加設導電層。導電層和輕薄的金屬板可提供靜電保護,而磁遮罩則需要較重的磁性材料。在此情況下,印刷電路板和接地的設計,便與直流電源的設計和去耦同樣重要。
 
事實上,電路中的任何非線性都對雜散訊號有校正作用。線性度優(yōu)良的放大器所需的校正自然少于線性度差的元件。但若系統(tǒng)處于超負載情況,那么即使採用性能卓越的放大器,仍將引起顯著的失真和非線性。
 
叁端穩(wěn)壓器(如低壓差穩(wěn)壓器和電壓基準)包括內(nèi)部參考電壓(通常是一個帶隙或齊納二極體)、一個放大器和一個導通電晶體。放大器使用回饋比較輸出與參考電壓,并提供一個用以修正輸出誤差的訊號。所需的輸出是穩(wěn)定的直流電壓。當輸入線電壓變化以及輸出負載變化時,穩(wěn)壓器就啟動穩(wěn)壓機制,所以需要一定的修正速度或頻寬。但必須對修正速度進行限制,以確保平穩(wěn)控制和穩(wěn)定輸出。
 
因此,典型頻寬是200kHz到最高1MHz。當約800MHz的高頻射頻訊號施加到穩(wěn)壓器的任一端接腳(輸入、輸出或接地)時,反饋迴路不會對射頻訊號進行衰減或修正。因此,射頻訊號便會透過穩(wěn)壓器傳播。
 
慶幸的是,穩(wěn)壓器要求電源去耦以消除這種射頻訊號。電容器只在低于其自共振點時才工作。
 
最常見的IC不對無線電干擾性進行測試,因為在99.9%的應用中,系統(tǒng)均已受到保護,可免受RFI和EMI的干擾。但射頻IC是例外。因為其工作需要RF,這些電路必須與內(nèi)部和外部帶通濾波結(jié)合使用,以便只允許所需的頻率進出系統(tǒng)。
 
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