【導(dǎo)讀】隨著智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備不斷向多功能化發(fā)展，需要滿足元件的高性能以及節(jié)省封裝面積的要求。為滿足上述市場(chǎng)需求，TDK開發(fā)出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產(chǎn)品。
TDK株式會(huì)社面向智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備去耦用途，開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品，并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
圖題：TDK推出滿足智能手機(jī)小型化的陶瓷電容
近年來(lái)，隨著智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備不斷向多功能化發(fā)展，需要滿足元件的高性能以及節(jié)省封裝面積的要求。同時(shí)，為了能夠在電路的各種電壓下使用，對(duì)元件的通用性也提出了要求。為此，積層陶瓷電容器也需要進(jìn)行小型化、大容量化并改善額定電壓。
為滿足上述市場(chǎng)需求，TDK通過(guò)將30%以上的電介質(zhì)材料微細(xì)化以及追求精細(xì)化技術(shù)，開發(fā)出具有優(yōu)良可靠性的材料，還對(duì)燒結(jié)工藝進(jìn)行了最優(yōu)化，以最大限度地發(fā)揮其材料特性。同時(shí)，建立了積層工藝技術(shù)，將小型形狀產(chǎn)品的薄層化極限提高60%。通過(guò)上述努力，以行業(yè)最高級(jí)別C0402尺寸達(dá)成了6.3V的額定電壓、0.22μF的靜電容量。今后，我們將應(yīng)用此次開發(fā)的技術(shù)，向其它形狀拓展并進(jìn)一步擴(kuò)大容量。
該產(chǎn)品保證6.3V的額定電壓，因此可支持小型移動(dòng)設(shè)備的各種電壓。該產(chǎn)品也具有優(yōu)良的直流電壓特性，在施加直流電壓的狀態(tài)下可獲得高實(shí)效容量。較以往產(chǎn)品，可通過(guò)小型化及減少元件數(shù)量，較容易地減少封裝面積?！?br />
主要應(yīng)用
IC電源線的去耦用途等
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
與敝社以往產(chǎn)品相比，靜電容量約達(dá)到2倍
保證6.3V額定電壓的產(chǎn)品
主要特性
