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AEM產(chǎn)品經(jīng)理談LED保護(hù)器件的兩大趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2012-08-08 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責(zé)任編輯:sandyxu

導(dǎo)言:今天,電路保護(hù)器件不再是簡(jiǎn)單具有保護(hù)功能就可以獲得認(rèn)可,比如,器件會(huì)被不斷要求有更高的浪涌電流能力、更高的可靠性,和更高的精度。除此之外,市場(chǎng)還對(duì)LED保護(hù)器件提出了的哪些重要的要求?現(xiàn)有的方案能很好的滿足這些需求嗎?請(qǐng)看AEM科技(蘇州)股份有限公司市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理何一品對(duì)LED保護(hù)器件市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)的解讀。

“對(duì)于電路保護(hù)器件來(lái)說(shuō),市場(chǎng)會(huì)對(duì)我們不斷提出要求,”何一品先生表示,“保護(hù)器件不是簡(jiǎn)單具有保護(hù)功能就可以獲得認(rèn)可,而要不斷因應(yīng)市場(chǎng)需求,在保持性能不變的前提下,不斷縮小體積,朝著機(jī)器裝配的方向發(fā)展?,F(xiàn)在,供應(yīng)商都在積極尋求保護(hù)器件小型化和貼片化妥善的解決方案,并出現(xiàn)了一些成果。”

LED保護(hù)器件的兩大趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

AEM產(chǎn)品經(jīng)理談LED保護(hù)器件的兩大趨勢(shì)何一品指出,產(chǎn)品進(jìn)一步小型化與表面貼裝一體化是目前LED照明市場(chǎng)最明顯的兩大變化趨勢(shì),也是保護(hù)器件供應(yīng)商目前面臨的最大挑戰(zhàn)。為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況呢?原因其實(shí)很容易理解:

第一,LED照明驅(qū)動(dòng)越來(lái)越成為一個(gè)多功能小型化的裝置,比如市面上常見(jiàn)的3w Gu10,現(xiàn)在既要帶PFC,還要可調(diào)光,但是Gu10本身的空間非常有限,這就迫使工程師越來(lái)越關(guān)注元器件的體積和空間,越來(lái)越傾向于選擇小型化的器件。

第二,由于工人價(jià)值越來(lái)越高,而且招聘也越來(lái)越有難度,在LED訂單很不穩(wěn)定的情況,還要面臨人員流失的問(wèn)題。人工與機(jī)器價(jià)值對(duì)比發(fā)生了變化,迫使越來(lái)越多的工廠偏向于使用機(jī)器,盡量減少人工。

面對(duì)持久戰(zhàn)  市場(chǎng)暫時(shí)難覓完美方案

挑戰(zhàn),往往伴隨著機(jī)遇。面對(duì)機(jī)遇,每一個(gè)保護(hù)器件的供應(yīng)商都沒(méi)有坐視不理,都在積極尋求妥善的解決方案。但是市場(chǎng)的挑戰(zhàn)實(shí)在過(guò)于困難,暫時(shí)還沒(méi)有一家的產(chǎn)品做的十分完美:目前行業(yè)內(nèi),有的供應(yīng)商不斷的將產(chǎn)品做小,但是沒(méi)有進(jìn)行貼片化;有的供應(yīng)商推出了貼片的產(chǎn)品,但尺寸太大,成本較高,降低了應(yīng)用體驗(yàn)。

在這場(chǎng)供應(yīng)商的競(jìng)賽中,AEM暫時(shí)走在了前面。“對(duì)于市場(chǎng)的要求,我們做了很多的努力,而在這些努力中MF系列的推出無(wú)疑是最成功的解決方案,符合小型化、貼片化的市場(chǎng)需求,解決了絕大多數(shù)工程師的棘手之難。在LED照明的保護(hù)器件領(lǐng)域,AEM在小型化、貼片化的事業(yè)上算是走在了行業(yè)的前頭,暫時(shí)還未看到完全匹敵的產(chǎn)品出現(xiàn)。”同時(shí),他也意識(shí)到,AEM面對(duì)的是一場(chǎng)持久的戰(zhàn)爭(zhēng):“市場(chǎng)的挑戰(zhàn)依然存在,小了之后需要更小,滿足了250V之后需要滿足300V,甚至350V。市場(chǎng)需求總是不斷提升的,這也給我們電路保護(hù)行業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì),誰(shuí)能不斷滿足新的市場(chǎng)需求,誰(shuí)就能持續(xù)走在行業(yè)的前端。”

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明年,LED保護(hù)器件還將遇到什么?
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明年,LED保護(hù)器件還將遇到什么?

提到未來(lái)一年里電路保護(hù)器件需求市場(chǎng)新的要求,何一品表示:繼續(xù)小型化依然是一個(gè)主要要求,貼片化也是一個(gè)持續(xù)的訴求。除此之外,LED照明將不斷強(qiáng)調(diào)安全性,全球主要國(guó)家和地區(qū)都制定了專門的安全標(biāo)準(zhǔn);同時(shí)成本壓力也越來(lái)越大。因此未來(lái)對(duì)于保險(xiǎn)絲供應(yīng)商來(lái)說(shuō),如何生產(chǎn)體積更小的、貼片的、安全性更高的、成本更低的保險(xiǎn)絲將是全行業(yè)所面臨的巨大挑戰(zhàn),同時(shí)也是巨大機(jī)會(huì)。在小型化、貼片化保險(xiǎn)絲應(yīng)用領(lǐng)域,AEM雖然暫時(shí)走在了前面,但依然會(huì)大量投入,開(kāi)發(fā)新的系列,在AEM的路線圖上已經(jīng)有了很清晰的發(fā)展方向,將會(huì)滿足客戶不斷提升的市場(chǎng)需求趨勢(shì)。

何一品強(qiáng)調(diào):“電路保護(hù)在電路設(shè)計(jì)之中是非常關(guān)鍵的要求,但是很多工程師朋友往往都是在設(shè)計(jì)項(xiàng)目快結(jié)束的時(shí)候才想到要加保護(hù)器件。其實(shí)電路保護(hù),實(shí)質(zhì)是對(duì)電路的安全要求,不是簡(jiǎn)單一個(gè)器件能解決的,在電路設(shè)計(jì)之初就需要將安全要求考慮進(jìn)去,不能因?yàn)楣δ芏鵂奚踩?rdquo;

AEM出席于8月16日-18日舉行的2012中國(guó)(成都)電子展,并在展會(huì)同期研討會(huì)“第十二屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)”上作《LED Lighting保險(xiǎn)絲新選擇》主題技術(shù)演講。研討會(huì)召開(kāi)時(shí)間:2012年8月16日   地點(diǎn):成都嬌子國(guó)際會(huì)議中心蜀漢廳。研討會(huì)目前正在進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播,獲取現(xiàn)場(chǎng)文字筆錄、演講PPT和完整技術(shù)資料,請(qǐng)看網(wǎng)址:www.yonglehk.com/public/seminar/content/type/review/sid/62

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